[发明专利]切割线形成方法及切割线形成装置有效
| 申请号: | 201510608386.9 | 申请日: | 2015-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN105666557B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
| 发明(设计)人: | 三岛隼;前田实;由良友和;小塩智 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | B26D1/15 | 分类号: | B26D1/15;B26D7/26;B26D5/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 线形 成方 装置 | ||
1.一种在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,为在包括离型膜的光学膜层叠体上,从与层叠所述离型膜的一侧相反的一侧连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,包括:
使圆形刀具旋转的工序;
在每次形成多条切割线中的每一个时将所述圆形刀具的外周上的作为相同位置的规定位置抵在光学膜层叠体的侧端部,开始切割所述光学膜层叠体的工序;
一边使所述圆形刀具沿所述光学膜层叠体的宽度方向移动,一边在所述光学膜层叠体上形成切割线的工序;
以作为一条切割线与下一条切割线之间的距离而预先设定的距离,输送所述光学膜层叠体的工序。
2.如权利要求1所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
在使圆形刀具旋转的所述工序之前,还包括将所述圆形刀具设为基准状态的工序,所述基准状态用于在所述圆形刀具开始切割所述光学膜层叠体时,使所述规定位置总是抵在所述光学膜层叠体的侧端部。
3.如权利要求2所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
还包括使被设为基准状态的所述圆形刀具旋转,在形成切割线后使所述圆形刀具停止旋转,求出所述圆形刀具从所述基准状态至停止旋转的转数,利用所述转数计算所述圆形刀具在所述基准状态与停止旋转时的状态之间的偏离角度的工序,
将所述圆形刀具设为基准状态的工序包括:使所述圆形刀具以所述偏离角度旋转。
4.如权利要求2所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
还包括使被设为基准状态的所述圆形刀具旋转,在形成切割线后使所述圆形刀具停止旋转,求出所述圆形刀具从所述基准状态至停止旋转的转数的工序,
将所述圆形刀具设为基准状态的工序包括:使所述圆形刀具以所述转数反转。
5.如权利要求2所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
在所述圆形刀具上设有标记,
将所述圆形刀具设为基准状态的工序包括:在形成切割线后读取所述圆形刀具停止旋转时所述标记的位置并将其存储为当前位置,使用所述当前位置与所述圆形刀具处于所述基准状态时预先存储的所述标记的位置,计算所述圆形刀具在所述基准状态与形成切割线后停止旋转时的状态之间的偏离角度,使所述圆形刀具以所述偏离角度旋转。
6.如权利要求2所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
在所述圆形刀具上设有标记,
将所述圆形刀具设为基准状态的工序包括:一边使所述圆形刀具旋转一边读取所述标记,判断所述标记是否与所述圆形刀具处于所述基准状态时预先存储的所述标记的位置一致。
7.如权利要求2所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
所述圆形刀具能够通过锁止机构的工作使旋转在所述基准状态下停止,
将所述圆形刀具设为基准状态的工序包括:使所述锁止机构工作,使所述圆形刀具旋转,利用所述锁止机构使所述旋转刀具在所述基准状态下停止。
8.如权利要求1至7中任一项所述的在光学膜层叠体上连续地形成多条切割线的方法,其特征在于,
使圆形刀具旋转的所述工序包括使一条切割线的形成结束之后的所述圆形刀具向与形成所述一条切割线时的旋转方向相反的方向旋转的工序,
形成切割线的所述工序包括一边使所述圆形刀具向与形成所述一条切割线时的方向相反的方向移动,一边在所述光学膜层叠体上形成下一条切割线的工序。
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