[发明专利]一种LED模块生产装置及工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯领域，特别与一种LED模块生产装置及一种LED模块生产工艺有关。

背景技术

LED显示屏(LEDpanel):LED就是light emitting diode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它利用半导体P-N结电致发光原理产生红，绿，兰颜色。是六十年代未发展起来的一种半导体显示器件;七十年代，随着半导体材料合成技术、单晶制造技术和P-N结形成技术的研究进展，发光二极管在发光颜色、亮度等性能得以提高并迅速进入批量化和实用化;进入八十年代，LED在发光波长范围和性能方面大大提高，并开始形成平板显示产品即LED显示屏，八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

LED作为光源已经得到了广泛应用，为了提高LED模块组装的规范化，便于组装显示而出现了一种数码LED模块，现有的技术中，在PCB基板上设置有LED 芯片，用于显示数字等功能性灯组，PCB基板外设置有壳体，壳体的材料为PPO塑料，在壳体的底部用透明纯环氧树脂胶密封，此装置由于需要在壳体内预留出环氧树脂的容积，所以壳体整体厚度大于6mm，与家用电器配合时不符合工艺标准，PCB 基板表面刷上白色阻焊后插上引线，引线需要与另外的PCB电路板配合，焊接完毕后才可以使用，并且电路板上必须设置有控制芯片，才可以使现有的数码LED模块出现出不同的排列组合的亮灯，这种数码LED模块厚度大，材料用的差，因此不适用于需要耐高温的电器，适用于120度以下的环境，所有的组装及安装，很不方便，需要手工焊接。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供一种LED模块生产装置及工艺，来解决现有的LED模块安装焊接困难，功能单一，体积庞大的问题。

本发明通过以下技术方案实现。

一种LED模块生产装置，包括PCB基板，所述的PCB基板上设置有LED模块，所述的LED模块下方设置有控制LED模块的按钮，所述的PCB基板的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻、电容和三极管，所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件和一个连接配套模块的端子。PCB基板上与控制单元连接，使整个模块标准化，简化了加工工艺，缩小了整体装置的体积。

作为优选，所述的LED模块包括有壳体，所述的壳体用硅胶与PCB基板密封。由于环氧的抗臭氧能力较弱导致胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能。

作为优选，所述的壳体的底部设置有贯穿PCB基板的插脚底柱。插脚底柱起到了双重保险的作用，在焊接完成的情况下，整个壳体在PCB基本上也不会脱落。

作为优选，所述的IC连接件在固定在PCB基板后，用石墨包裹。保证了IC连接件的防水密封性，而且也不会脱落。

一种LED模块生产工艺，其特征在于：其制造步骤如下：

1) 制作 PCB 基板和壳体：

a. 制作 PCB 基板：

①按照设计要求设计相应的线路结构；

②再按照 LED 灯组所要呈现的形态，设置好插孔的位置；

③在PCB 基板正面插入按钮；

④在PCB 基板反面，把电阻、电容、三极管、IC连接件和一个连接配套模块的端子都插入相对应的位置；

b. 制作壳体：

①按照产品设计要求制作，使壳体外形显示有多个数字型结构和一些功能性的显示灯组功能；

②在PCB 基板正面上插入LED 灯组，LED 灯组下方的引线对准PCB 基板上的对应的位置插入；

2)待所有的 LED 灯组排好其相应的位置后，封装透明硅胶层：

①在壳体内腔灌注透明硅胶；

②抽真空后， 把检测合格的壳体插入至 PCB 基板上 ；

③把插脚底柱固定至 PCB 基板；

3)组合LED模块：

①用SMT机焊接上述所有的电子元器件；

②用石墨隔离出IC连接件。

与现有技术相比：控制程序直接安装在PCB基板上，程序与灯组一体化的模块使用起来方便快捷，智能化，比普通的灯组模块更薄，更耐高温。

附图说明

图1为本发明的PCB基本的正面示意图。

图2为本发明的PCB基本的反面示意图。

图3为本发明的壳体的截面图。