[发明专利]一种LED模块生产装置及工艺

权利要求书

1.一种LED模块生产装置，包括PCB基板（1），所述的PCB基板（1）上设置有LED模块（2），其特征在于，所述的LED模块（2）下方设置有控制LED模块（2）的按钮（3），所述的PCB基板（1）的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻（6）、电容（5）和三极管（7），所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件（8）和一个连接配套模块的端子（9），所述的LED模块（2）包括有壳体（14），所述的壳体（14）用硅胶与PCB基板（1）密封，所述的壳体（14）的底部设置有贯穿PCB基板（1）的插脚底柱（4），所述的IC连接件（8）在固定在PCB基板（1）后，用石墨包裹，包括以下步骤：

1) 制作 PCB 基板 (1) 和壳体 (14) ：

a. 制作 PCB 基板 (1) ：

①按照设计要求设计相应的线路结构；

②再按照 LED 灯组（12）所要呈现的形态，设置好插孔的位置；

③在PCB 基板（1）正面插入按钮（3）；

④在PCB 基板（1）反面，把电阻（6）、电容（5）、三极管（7）、IC连接件（8）和一个连接配套模块的端子（9）都插入相对应的位置；

b. 制作壳体 (14) ：

①按照产品设计要求制作， 使壳体 (14) 外形显示有多个数字型结构和一些功能性的显示灯组功能；

②在PCB 基板（1）正面上插入LED 灯组 （12），LED 灯组 （12）下方的引线（13）对准PCB 基板（1）上的对应的位置插入；

2)待所有的 LED 灯组 （12）排好其相应的位置后，封装透明硅胶层（11）：

①在壳体 (14) 内腔灌注透明硅胶；

②抽真空后， 把检测合格的壳体 (14)插入至 PCB 基板 (1)上 ；

③把插脚底柱（4）固定至 PCB 基板 (1)；

3)组合LED模块：

①用SMT机焊接上述所有的电子元器件；

②用石墨隔离出IC连接件（8）。