[发明专利]制作发光二极管封装结构的方法以及发光二极管元件

权利要求书

1.一种发光二极管元件，包括：

发光二极管芯片，包含顶面及位于该顶面上的顶电极；

第一金属结构；

隔离层，配置在该顶面及该第一金属结构上，并包括多个导孔开口以暴露出该顶电极以及至少部分的该第一金属结构；

内连线层，配置在该隔离层与该多个导孔开口上，以电性连接该顶电极与该第一金属结构；以及

荧光粉层，位于该顶面上，并覆盖该内连线层与该隔离层；

其中，该荧光粉层与该顶电极被该隔离层或该内连线层所分隔。

2.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该发光二极管芯片还包含侧壁，该内连线层与该隔离层配置该侧壁上。

3.如权利要求2所述的发光二极管元件，其中该荧光粉层突出该侧壁，并覆盖该内连线层与该隔离层。

4.如权利要求1所述的发光二极管元件，还包含一透镜，位于该荧光粉层上。

5.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该发光二极管芯片还包含相对于该顶面的底面及位于该底面上的底电极。

6.如权利要求1所述的发光二极管元件，还包含第二金属结构电性连接该底电极。

7.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该内连线层包含金属籽晶层。

8.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该内连线层包含透明导电层。

9.如权利要求1所述的发光二极管元件，还包含基板，该第一金属结构配置在该基板之上。

10.如权利要求9所述的发光二极管元件，其中该基板包含导孔，该导孔电性连结至该第一金属结构。