[发明专利]物理量检测装置、电子设备、移动体

说明书

本发明提供一种物理量检测装置、电子设备、移动体，该物理量检测装置能够降低因电流在振动装置的驱动电极中流通而产生的电噪声给半导体元件的检测电路带来的影响。物理量检测装置的特征在于，具备：半导体元件(10)；物理量检测振动片，在俯视观察半导体元件(10)时，所述物理量检测振动片的一部分与半导体元件(10)重叠，物理量检测振动片包括：具有驱动电极(51、52)的驱动部；以及检测部，在俯视观察半导体元件(10)时，驱动电极(51、52)的至少一部分区域不与半导体元件(10)重叠。

技术领域

本发明涉及一种物理量检测装置、使用了该物理量检测装置的电子设备及移动体。

背景技术

一直以来，作为物理量检测装置的一个示例，已知一种对加速度或角速度等进行传感检测的振动装置。该振动装置具备：物理量检测振动片；和具有对该物理量检测振动片进行驱动的功能及对物理量进行检测的功能的半导体元件。

作为这种振动装置，在专利文献1中公开了一种传感器装置(振动装置)，在俯视观察硅基板时作为物理量检测振动片的振动陀螺元件和作为半导体元件的硅基板被配置在重叠的位置处。

此外，在专利文献2中公开了一种在俯视观察封装件时，陀螺元件(振动元件)与IC芯片(半导体元件)被并排设置在相互不重叠的位置处的振动装置。

然而，在专利文献1所记载的振动装置中，由于在俯视观察硅基板时，驱动电极(驱动部)整体与硅基板重叠，因此存在如下的可能，即，由于在驱动部中流通电流而产生的电噪声容易对被构成在硅基板上的电路造成干扰，从而给检测精度带来影响。

此外，在专利文献2所记载的振动装置中，由于在俯视观察IC芯片时，陀螺元件与IC芯片被横排地配置(并排设置)在不重叠的位置处，因此有可能使振动装置的平面尺寸变大。

专利文献1：日本特开2012－172970号公报

专利文献2：日本特开2013－030850号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的发明，并能够作为下述的方式或应用例来实现。

应用例1

本应用例所涉及的物理量检测装置的特征在于，具备：半导体元件；物理量检测振动片，在俯视观察所述半导体元件时，所属物理量检测振动片的一部分与所述半导体元件重叠，所述物理量检测振动片包括：具有驱动电极的驱动部；以及检测部，在俯视观察所述半导体元件时，所述驱动电极的至少一部分区域不与所述半导体元件重叠。

根据本应用例，由于驱动电极的至少一部分被配置在不与半导体元件重叠的位置处，因此与现有的驱动部整体与半导体元件重叠的物理量检测装置相比，会使被配置在驱动部上的驱动电极与半导体元件的电路相对的面积变小。

其结果为，能够减小在驱动电极与半导体元件之间产生的寄生电容，并且会减小由驱动电极产生的电场及磁场给半导体元件带来的影响。因此，能够将因驱动电极而产生的电噪声给半导体元件带来的影响抑制为较小。

而且，由于在俯视观察半导体元件时，物理量检测振动片与半导体元件以重叠的方式被收纳在封装件中，因此物理量检测装置随着平面尺寸的缩小而小型化。

应用例2

上述应用例所记载的物理量检测装置的特征在于，所述物理量检测振动片被配置在所述半导体元件的有源面侧。

根据本应用例，由于能够将物理量检测振动片的驱动电极及被形成在检测部上的检测部用电极(以下，称为检测电极)与半导体元件的驱动及检测电路用衬垫电极直接连接，因此能够去掉或缩短用于使物理量检测振动片的电极与半导体元件的衬垫电极导通的配线，从而能够降低电噪声的影响。

应用例3