[发明专利]压印装置、压印系统和物品的制造方法

说明书

本发明提供了一种压印装置、压印系统和物品的制造方法。所述压印装置进行使用模具对基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括：获得单元，其被构造为在所述模具与作为所述基板上的压印对象的投射区域彼此面对之前，获得所述基板上的多个投射区域的各自的形状；第一校正单元，其被构造为针对所述基板上的各投射区域，校正所述模具的图案与所述投射区域之间的形状差；测量单元，其被构造为测量所述模具的图案与所述基板上的投射区域之间的位移；第二校正单元，其被构造为校正所述位移；以及控制单元，其被构造为控制所述压印处理。

技术领域

本发明涉及一种压印装置、压印系统和物品的制造方法。

背景技术

压印技术是一种能够转印纳米级的精细图案的技术，并且作为针对诸如半导体设备和磁性存储介质的设备的大规模生产纳米光刻技术(nanolithography technique)，已经被日本特开第2010-98310号公报所提出。使用压印技术的压印装置在形成有图案的模具与基板上的树脂(压印材料)接触的同时使该树脂固化，并通过使模具与固化的树脂脱离而在基板上形成图案。在这种情况下，作为树脂固化方法，一般使用通过利用诸如紫外光的光进行照射使树脂固化的光固化方法。

当使用压印装置时，为了维持设备的性能，有必要将模具上的图案精确地转印给基板上的图案(投射区域)。在这种情况下，一般来说，模具上的图案的形状与基板上的图案的形状匹配。例如，在日本特开第2008-504141号公报中提出了一种通过推拉模具上的图案的外周部来使图案变形的校正机制，即，校正图案的形状的校正机制。

另外，压印装置一般使用逐晶片对准(die-by-die alignment)作为模具与基板之间的对准方式。逐晶片对准是通过针对基板上的各投射区域检测配设在模具上的标记和配设在基板上的标记，来校正模具与基板之间的位移的对准方式。

传统的压印装置一般通过使用以逐晶片对准获得的标记检测结果来校正模具上的图案的形状。然而，为了获得基板上的投射区域的形状，有必要检测许多标记。因此，需要大量时间用于检测，导致压印装置的生产率降低。另外，用于校正图案的形状的校正机制的响应速度低，因此有可能在逐晶片对准期间无法完全校正模具的形状。

另外，提出了一种预先获得基板的投射区域的形状的技术。在这种技术中，基板内的投射区域的形状由固定值表示(即，各投射区域的形状被固定为一个形状)。作为另选方案，各基板上的各投射区域的形状由固定值表示。这使得不可能应付在基板内或基板间的各投射区域之中的形状的变化，导致不能充分地校正模具上的图案的形状。近年来，随着设备的精细加工的进步，需要高重叠精度(overlay accuracy)。因此，这种问题变得格外显著。

发明内容

本发明提供了一种在模具与基板之间的重叠精度以及生产率方面有利的压印装置。

根据本发明的第一方面，提供了一种压印装置，所述压印装置进行使用模具对基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括：获得单元，其被构造为在所述模具与作为所述基板上的压印对象的投射区域彼此面对之前，获得所述基板上的多个投射区域的各自的形状；第一校正单元，其被构造为针对所述基板上的各投射区域，校正所述模具的图案与所述投射区域之间的形状差；测量单元，其被构造为测量所述模具的图案与所述基板上的投射区域之间的位移；第二校正单元，其被构造为校正所述位移；以及控制单元，其被构造为控制所述压印处理，其中，所述压印处理包括，基于由所述获得单元预先获得的所述形状使所述第一校正单元校正所述形状差的第一处理，和在所述测量单元测量所述位移的同时使所述第二校正单元校正所述位移的第二处理。