[发明专利]一种线路板的孤立线的阻抗控制方法

权利要求书

1.一种线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作菲林图形文件过程中，对传输线的理论设计线宽加宽补偿得到所述传输线的设计线宽，根据所述传输线的设计线宽得到传输线，并在孤立线的两侧设置若干超细分流线，超细分流线在被药水侧蚀作用下，被完全蚀刻干净，不会对线路板的原设计图形的功能造成干扰；

其中，所述加宽补偿包括基本补偿a与动态补偿c，所述动态补偿根据所述传输线与最靠近所述传输线的导体间的距离确定，当所述传输线与所述导体间的距离X小于X₁时，所述动态补偿随着X增大而逐渐增大，当所述传输线与所述导体间的距离X大于X₁时，所述动态补偿随着X增大而逐渐减小，其中X₁为50～100mil；

在基板上贴干膜，根据所述菲林图形文件对贴设有干膜的所述基板进行曝光与显影处理；对显影处理后的所述基板进行镀铜处理，在镀铜处理后的所述基板表面上进行镀锡处理，将镀锡处理后的所述基板上的干膜退掉，再对退掉干膜的所述基板表面上的铜层进行蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，所述超细分流线的设计线宽b应满足b≤a。

3.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，当X为0～10mil时，c为0；当X为10～20mil时，c为0.2；当X为20～30mil时，c为0.4；当X为30～40mil时，c为0.6；当X为40～50mil时，c为0.8；当X为50～60mil时，c为0.8；当X为60～70mil时，c为0.6；当X为70～80mil时，c为0.4；当X为80～90mil时，c为0.2；当X为大于90mil时，c为0。

4.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，当X为0～20mil时，c为0；当X为20～50mil时，c为0.6；当X为50～100mil时，c为0.2；当X为大于100mil时，c为0。

5.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，当X为0～10mil时，c为0；当X为10～20mil时，c为0.2；当X为20～30mil时，c为0.4；当X为30～40mil时，c为0.6；当X为40～50mil时，c为0.8；当X为50～100mil时，c为0.4；当X为大于100mil时，c为0。

6.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，对所述基板进行镀铜处理时，对所述基板所采用的电流密度为3～6ASF，电镀时间为150～250min。

7.根据权利要求6所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，对所述基板所采用的电流密度为4～5ASF，电镀时间为170～210min。

8.根据权利要求1所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，相邻所述超细分流线之间以及所述孤立线与最靠近所述孤立线的超细分流线之间的距离d为15～30mil。

9.根据权利要求8所述的线路板的孤立线的阻抗控制方法，其特征在于，所述孤立线两侧的所述超细分流线等间距布置。