[发明专利]裸片接合装置及接合方法

说明书

本发明提供一种裸片接合装置及接合方法，其能够实现确实地除去粘着力强的异物的筒夹清洁而避免异物飞散。本发明的特征在于，从晶圆拾取裸片并将裸片接合在基板上，在吸附裸片的筒夹的吸附面上，使具有十μm至数百μm的线径的金属刷沿着吸附面与吸附面相对地移动来清洁吸附面的裸片接合装置及接合方法。

技术领域

本发明涉及裸片接合装置及接合方法，特别涉及从晶圆拾取裸片的筒夹的异物除去方法。

背景技术

所谓裸片接合装置是以焊料、镀金、树脂为接合材料将裸片(植入电子电路的硅基板的芯片)接合(搭载并粘接)于引线框或配线基板等(以下称为基板)的装置。

在将该被称为裸片的半导体芯片接合在例如基板的表面上的裸片接合装置中，一般是利用被称为筒夹的吸附喷嘴反复执行从晶圆吸附拾取裸片并搬送到基板上，施加按压力并加热接合材料来进行接合的动作(作业)。

所谓筒夹是指如图5所示具有吸附孔6a而抽吸空气来吸附保持裸片的保持工具。

在上述一系列的动作中，需要使裸片吸附于筒夹，因此有时会在裸片与筒夹的顶端部(吸附面)的间隙中附着例如以在切割工艺中产生的晶圆切屑为主体的异物。当其附着量达到规定量以上时则存在裸片的元件部或保护膜的破坏、或者配线发生断线的可能性。

为此，例如在专利文献1中，作为在筒夹顶端吸附裸片并将其搭载于引线框上的装置，使用在其途中进行鼓风而将筒夹顶端附着的异物吹掉除去、或者用刷将异物除去的方法来进行接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6－302630号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，粘着力强的异物特别是在筒夹的裸片吸附部上存在台阶的情况下，则无法仅通过刷拭除去(清洁)。并且，鼓风即使能够除去异物，也存在除去的异物飞散而附着于制品的问题。

本发明针对上述问题，目的是提供一种裸片接合装置及接合方法，其能够实现能够确实地除去粘着力强的异物的筒夹清洁而避免异物飞散。

用于解决课题的方法

用于解决上述课题的本申请发明，如果举出其一个例子，则是一种裸片接合装置，其特征在于，具有：使设于顶端的筒夹吸附面吸附裸片而从晶圆拾取裸片的拾取头；将所拾取的裸片接合在基板上的接合头；利用由多个具有十μm至数百μm的线宽的金属刷毛扎成的极细金属刷将吸附面上的异物除去的清洁装置；使极细金属刷与吸附面接触的接触单元；沿着吸附面使极细金属刷与吸附面相对地移动的移动单元；以及对接触单元和移动单元进行控制的控制部。

另外，如果举出另一个例子，则是一种接合方法，其特征在于，具有：从晶圆拾取裸片并将裸片接合在基板上的第一步骤；以及在吸附裸片的筒夹的吸附面上，使由多个具有十μm至数百μm的线宽的金属刷毛扎成的极细金属刷沿着吸附面与吸附面相对地移动来清洁吸附面的第二步骤。

发明的效果

因此，根据本发明，能够提供一种裸片接合装置及筒夹接合方法，其能够实现能够确实地除去粘着力强的异物的筒夹清洁而避免异物飞散。

附图说明

图1是本发明的裸片接合装置的第一实施方式的示意俯视图。

图2是在图1中从箭头A方向观察时对接合头41的动作进行说明的图。

图3是表示拾取装置的结构的图。

图4是表示拾取装置的结构的图。

图5(a)是表示筒夹的裸片吸附面的图，图5(b)是表示筒夹的吸附面上附着的Si屑的实际例的图。