[发明专利]裸片接合装置及接合方法有效
申请号: | 201510566562.7 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN105405774B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 冈本直树 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 方法 | ||
1.一种裸片接合装置,其特征在于,具有:
拾取头,其使设于顶端的筒夹的吸附面吸附裸片而从晶圆拾取上述裸片;
中间载台,其载置所拾取的上述裸片;
接合头,其将从上述中间载台拾取的上述裸片接合在基板或已被接合的裸片上;
清洁装置,其利用由多个具有十μm至数百μm的线宽的金属刷毛扎成的极细金属刷将上述吸附面上的异物除去;
接触单元,其使上述极细金属刷与上述吸附面接触;
移动单元,其沿着上述吸附面使上述极细金属刷与上述吸附面相对地移动;以及
控制部,其对上述接触单元和上述移动单元进行控制,
上述清洁装置设于上述拾取头的可动范围内,并且设于从上述晶圆拾取上述裸片的拾取位置和上述中间载台之间,且在除去上述吸附面的异物时面对上述吸附面,
上述接触单元是使上述极细金属刷升降而与上述吸附面接触的单元,
上述移动单元具有抽吸部。
2.根据权利要求1所述的裸片接合装置,其特征在于,
还具备摄像机,该摄像机拍摄上述筒夹的吸附面,
上述控制部基于上述摄像机所拍摄的异物的数量或大小来判断是否需要进行清洁。
3.根据权利要求2所述的裸片接合装置,其特征在于,
上述控制部在每执行规定的拾取次数后,通过上述清洁装置对上述吸附面进行清洁。
4.根据权利要求1所述的裸片接合装置,其特征在于,
上述移动单元是使上述筒夹或上述极细金属刷移动的单元。
5.根据权利要求1所述的裸片接合装置,其特征在于,
上述极细金属刷具有以上述吸附面的一边的长度为长边的刷部,或者具有使上述一边的长度分割为多个而成的分割刷部,邻接的上述分割刷部在清洁部位上相互重叠。
6.根据权利要求1所述的裸片接合装置,其特征在于,
上述接合头兼作上述拾取头,将上述裸片从上述晶圆直接接合于上述基板。
7.一种接合方法,其特征在于,具有:
拾取步骤,从晶圆拾取裸片并载置于中间载台;
接合步骤,将载置于上述中间载台的上述裸片接合在基板或已被接合的裸片上;以及
清洁步骤,在吸附上述裸片的拾取头的筒夹的吸附面上,使由多个具有十μm至数百μm的线宽的金属刷毛扎成的极细金属刷上升而与上述吸附面接触,并沿着上述吸附面与上述吸附面相对地移动来清洁上述吸附面,
通过清洁装置进行上述清洁步骤,该清洁装置设于上述拾取头的可动范围内,并且设于从上述晶圆拾取上述裸片的拾取位置和上述中间载台之间,且在除去上述吸附面的异物时面对上述吸附面,
上述清洁步骤通过抽吸部将除去的异物回收。
8.根据权利要求7所述的接合方法,其特征在于,
拍摄上述拾取后的上述吸附面,并基于所拍摄的异物的数量或大小来执行上述清洁步骤。
9.根据权利要求7所述的接合方法,其特征在于,
每执行规定次数的上述拾取步骤后执行上述清洁步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷进科技有限公司,未经捷进科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510566562.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种游艇电子调速器
- 下一篇:一种薄膜晶体管及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造