[发明专利]基片自动分选装置

说明书

技术领域

本发明涉及基片分选技术领域，特别涉及能够自动分选陶瓷基片的基片自动分选装置。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是一种新型的以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，主要有高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，因此在微电子行业应用广泛。随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求。在外轮廓尺寸方面，主要的检测要求有产品的长宽、边缘的直线度和平行度，以及长宽的垂直度等。同时因产品工艺复杂，成本较高，为减少不良，降低成本，需要对产品的长宽进行分类以区别利用。

目前，在陶瓷基片生产工厂，当采用抽样检测或者多配置数量的传统方式根本不能满足使用要求的情况下，一般需要投入大批人力进行人工检验，但人工检验方式不仅生产效率低下，而且分类时经常出现误分类而引起客户投诉或退货。具体来说，存在如下缺点。

首先，生产效率较低。人工检测需要手工将陶瓷基片取下放置到专用检测平台上，再用游标卡尺测量其长宽，每边至少需要三个测量点，再将测量的数据与各规格值相比较判断，最后将其分类放置。以熟练检验人员统计，其一分钟检测数量也不过10～12片，检测效率十分低下。

其次，检测成本较高。一方面，检测速度不过每分钟10～12片，而另一方面是巨大的检测数量，因此如采用人工全检则需要大量的人工成本和管理成本。另一方面由于产品品质没有根本保证，一旦出现不良品，就有可能导致退货、罚款甚至取消订单的严重后果，从而产生非常大的不良成本。

再有，劳动强度大。在检测过程中需要检测人员全神贯注，以游标卡尺测量陶瓷基片的各个尺寸并与各项规格进行对比。长时间的工作，造成检测人员的眼睛和神经高度紧张，劳动强度大，导致员工不愿意从事该项工作，而增加不必要的人员流动率。

因此，采用自动检测技术代替人工检测是陶瓷基片生产企业的技术提升方向。陶瓷基片自动分选装置是一种精密检测类的机电一体化设备，需要融合计算机控制技术、机械自动化技术、PLC控制技术及机器视觉技术。

在现有技术中，有一种陶瓷基片自动分选设备，其包括弹匣、送料机构、检测机构和分选机构。送料机构包括送料滚轮和输送带。如图7所示，这种陶瓷基片的自动分选设备的弹匣10的左夹板13和右夹板14固定在固定板上，因此其宽度固定不变，在对宽度小于弹匣内部宽度的基片进行处理时，容易造成基片不能很好地居中或由于陶瓷基片与送料滚轮的摩擦力不够而基片移动速度效率降低等问题。

此外，该陶瓷基片自动分选设备，其进料方式采用滚轮推片方式，即，在将陶瓷基片运送到检测工位时，一组送料滚轮21压在弹匣中堆积的一摞陶瓷基片中最上面那片陶瓷基片上面，其原理为送料时送料滚轮转动，通过摩擦力作用使最上面那片陶瓷基片向前运动，而第二片则被弹匣的边缘所挡住，从而将最上面那片基片送走，然后弹匣的顶料机构将整摞陶瓷基片向上顶一个产品厚度的行程，使滚轮依然压住最上面的那片陶瓷基片。但实际上，因为陶瓷基片本身厚度很薄而且很平，两片之间容易吸附在一起，由于陶瓷基片厚度公差问题，弹匣的边缘很难刚好挡住第二片产品，容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的情况。

此外，如图7所示，在这种陶瓷基片自动分选设备中，通过送料滚轮从弹匣推出的基片被送入由两根圆皮带构成的输送带，在检测和分选步骤的整个运送过程均由两根圆皮带构成的输送带来实现。实际上，由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致，而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差；而且在分选工站由于皮带较长其高度不一致情况更加严重，陶瓷基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废。

因此，在陶瓷基片的自动检测领域，希望能够开发出一种解决了上述现有技术的问题的自动分选装置，以提高陶瓷基片的检测效率、保证产品品质。

发明内容

本发明是鉴于现有的陶瓷基片自动分选设备中存在的上述技术问题而做出的，其目的在于提供一种具有能够调节宽度的弹匣的陶瓷基片自动分选装置，以便在需要检测不同宽度的陶瓷基片时，通过调节弹匣宽度以适用于不同宽度的陶瓷基片，保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。