[发明专利]一种N型晶硅电池及其制备方法在审
申请号: | 201510562079.1 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105226115A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 张中伟;廖亚琴;张世勇 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/0216;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 型晶硅 电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产技术领域,特别是一种N型晶硅电池及其制备方法。
背景技术
目前晶体硅电池是太阳能电池市场的主流产品,晶硅太阳能电池从材料基体类型上又可以分为P型晶硅电池和N型晶硅电池。相对于P型单晶硅电池,N型单晶硅电池具有光致衰减小、耐金属杂质污染性能好、少数载流子扩散长度长等特点。这是因为(1)P型电池光致衰减效应产生的原因在于P型晶硅衬底中的硼与氧的结合,因此欲从根本上解决光致衰减效应,就必须避免同时在硅衬底中出现硼和氧,改用N型晶硅代替P型硅作为基底是解决上述问题的有效途径;(2)铁等常见金属杂质对电子的俘获截面比对空穴的俘获截面大,所以在低注人情况下,N型硅比P型硅耐金属杂质污染性好,具有更长的少子寿命;(3)在太阳能级硅材料中,不同体电阻率的N型太阳能级硅少子寿命都在几百微秒到一毫秒之间,远远高于P型硅的水平,所以在一般的太阳光照情况下,N型电池对光照产生的少数载流子收集率高,有利于提高电池的光伏转换性能。随着将来硅片厚度的减薄,少数载流子的扩散长度接近或大于硅片的厚度,部分少数载流子将扩散到电池背面而产生复合,这将对电池效率产生重要影响。同时当硅片厚度降低到200μm以下时,长波长的光吸收减少,需要电池有良好的背反射性能。若在电池制作中加入背抛光工艺并结合介质膜钝化,则可降低表面负荷速率,提高开路电压又可以具有良好的背表面反射,从而提升长波段的响应。
发明内容
本发明旨在提供一种N型晶硅电池及其制备方法,该电池的正面为制绒结构以增加对光的吸收,背面为抛光结构,提升背面钝化效果和对长波的背反射效果;该制备工艺较为简单,能够与当前晶体硅电池制造生产线设备兼容,可降低成本,适于大规模工业化生产。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种N型晶硅电池,包括前表面AgAl电极、正面减反射膜、硼发射极钝化层、硼发射极P+层、N型硅片、磷扩散N+背面场层、背面钝化层、背面减反射膜、背面Ag电极,其特征在于:所述电池的背面采用抛光结构,硼发射极钝化层和背面钝化层是经过热氧化生成SiO2层同时制备而成,厚度为2~10nm。
上述N型晶硅电池的制备方法,包括如下步骤:
(1)将原始N型硅片进行清洗,去除表面的损伤层,制绒;
(2)将步骤(1)处理后的N型硅片面贴面地放置进行单面硼扩散形成硼扩散面,即硼发射极P+层,硼扩散面为正面,扩散方阻为50~80Ω/□;
(3)在硼扩散结束降温至780℃~850℃时,通入氧气对硼扩散面进行氧化,形成硼硅玻璃层;
(4)在氧化后的硼硅玻璃层上沉积一层氮化硅薄膜;
(5)对步骤(4)沉积后的N型硅片的背面利用碱溶液抛光,经过该步骤处理后的背面是抛光面,用于提升背面的钝化效果,增加电池正面效率;
(6)将N型硅片的正面面贴面放置,在管式炉中进行单面磷扩散,硅片背面为磷扩散面,即磷扩散N+背表面场层,扩散方阻为40~80Ω/□;
(7)去除磷扩散形成的周边结、杂质玻璃层;
(8)去除N型硅片正面的硼硅玻璃层和氮化硅层,去除背面磷扩散形成的磷硅玻璃层;
(9)利用干法氧化在硼发射极P+层和磷扩散N+背表面场层上制备氧化硅钝化层;
(10)在硅片的正面和背面沉积氮化硅减反膜;
(11)在硅片的两面分别印刷金属电极,烧结,即可得到N型晶硅太阳能电池。
步骤(2)中做单面硼扩散时,采用三溴化硼液态源扩散,扩散温度为900~960℃,时间为30~60min。
步骤(3)的氧化过程中通入氧气的流量为0.1-10slm,氧化时间为3-40min。
步骤(4)中的沉积采用等离子增强化学气相沉积方法,的沉积温度为400~450℃,沉积厚度为25-50nm。
步骤(5)采用碱溶液进行腐蚀抛光,碱溶液中的氢氧化钠质量分数为15%-30%,碱溶液温度为65-85℃。
步骤(7)采用等离子体刻蚀或激光刻蚀去除磷扩散形成的周边结。
步骤(8)采用HF溶液去除N型硅片正面的硼硅玻璃层和氮化硅层,去除背面磷扩散形成的磷硅玻璃层,HF溶液的质量分数为8%-20%,去除时间为5~20min,反应温度为20℃。
步骤(9)中制备钝化层的过程是:将完成去除掩膜后的N型硅片放入氧化炉中在高纯氧气气氛中进行氧化钝化处理,氧化温度为650℃-790℃,氧化时间为5min-60min。
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