[发明专利]一种N型晶硅电池及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510562079.1 申请日: 2015-09-07
公开(公告)号: CN105226115A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 张中伟;廖亚琴;张世勇 申请(专利权)人: 中国东方电气集团有限公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236;H01L31/0216;H01L31/068;H01L31/18
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 型晶硅 电池 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池生产技术领域,特别是一种N型晶硅电池及其制备方法。

背景技术

目前晶体硅电池是太阳能电池市场的主流产品,晶硅太阳能电池从材料基体类型上又可以分为P型晶硅电池和N型晶硅电池。相对于P型单晶硅电池,N型单晶硅电池具有光致衰减小、耐金属杂质污染性能好、少数载流子扩散长度长等特点。这是因为(1)P型电池光致衰减效应产生的原因在于P型晶硅衬底中的硼与氧的结合,因此欲从根本上解决光致衰减效应,就必须避免同时在硅衬底中出现硼和氧,改用N型晶硅代替P型硅作为基底是解决上述问题的有效途径;(2)铁等常见金属杂质对电子的俘获截面比对空穴的俘获截面大,所以在低注人情况下,N型硅比P型硅耐金属杂质污染性好,具有更长的少子寿命;(3)在太阳能级硅材料中,不同体电阻率的N型太阳能级硅少子寿命都在几百微秒到一毫秒之间,远远高于P型硅的水平,所以在一般的太阳光照情况下,N型电池对光照产生的少数载流子收集率高,有利于提高电池的光伏转换性能。随着将来硅片厚度的减薄,少数载流子的扩散长度接近或大于硅片的厚度,部分少数载流子将扩散到电池背面而产生复合,这将对电池效率产生重要影响。同时当硅片厚度降低到200μm以下时,长波长的光吸收减少,需要电池有良好的背反射性能。若在电池制作中加入背抛光工艺并结合介质膜钝化,则可降低表面负荷速率,提高开路电压又可以具有良好的背表面反射,从而提升长波段的响应。

发明内容

本发明旨在提供一种N型晶硅电池及其制备方法,该电池的正面为制绒结构以增加对光的吸收,背面为抛光结构,提升背面钝化效果和对长波的背反射效果;该制备工艺较为简单,能够与当前晶体硅电池制造生产线设备兼容,可降低成本,适于大规模工业化生产。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种N型晶硅电池,包括前表面AgAl电极、正面减反射膜、硼发射极钝化层、硼发射极P+层、N型硅片、磷扩散N+背面场层、背面钝化层、背面减反射膜、背面Ag电极,其特征在于:所述电池的背面采用抛光结构,硼发射极钝化层和背面钝化层是经过热氧化生成SiO2层同时制备而成,厚度为2~10nm。

上述N型晶硅电池的制备方法,包括如下步骤:

(1)将原始N型硅片进行清洗,去除表面的损伤层,制绒;

(2)将步骤(1)处理后的N型硅片面贴面地放置进行单面硼扩散形成硼扩散面,即硼发射极P+层,硼扩散面为正面,扩散方阻为50~80Ω/□;

(3)在硼扩散结束降温至780℃~850℃时,通入氧气对硼扩散面进行氧化,形成硼硅玻璃层;

(4)在氧化后的硼硅玻璃层上沉积一层氮化硅薄膜;

(5)对步骤(4)沉积后的N型硅片的背面利用碱溶液抛光,经过该步骤处理后的背面是抛光面,用于提升背面的钝化效果,增加电池正面效率;

(6)将N型硅片的正面面贴面放置,在管式炉中进行单面磷扩散,硅片背面为磷扩散面,即磷扩散N+背表面场层,扩散方阻为40~80Ω/□;

(7)去除磷扩散形成的周边结、杂质玻璃层;

(8)去除N型硅片正面的硼硅玻璃层和氮化硅层,去除背面磷扩散形成的磷硅玻璃层;

(9)利用干法氧化在硼发射极P+层和磷扩散N+背表面场层上制备氧化硅钝化层;

(10)在硅片的正面和背面沉积氮化硅减反膜;

(11)在硅片的两面分别印刷金属电极,烧结,即可得到N型晶硅太阳能电池。

步骤(2)中做单面硼扩散时,采用三溴化硼液态源扩散,扩散温度为900~960℃,时间为30~60min。

步骤(3)的氧化过程中通入氧气的流量为0.1-10slm,氧化时间为3-40min。

步骤(4)中的沉积采用等离子增强化学气相沉积方法,的沉积温度为400~450℃,沉积厚度为25-50nm。

步骤(5)采用碱溶液进行腐蚀抛光,碱溶液中的氢氧化钠质量分数为15%-30%,碱溶液温度为65-85℃。

步骤(7)采用等离子体刻蚀或激光刻蚀去除磷扩散形成的周边结。

步骤(8)采用HF溶液去除N型硅片正面的硼硅玻璃层和氮化硅层,去除背面磷扩散形成的磷硅玻璃层,HF溶液的质量分数为8%-20%,去除时间为5~20min,反应温度为20℃。

步骤(9)中制备钝化层的过程是:将完成去除掩膜后的N型硅片放入氧化炉中在高纯氧气气氛中进行氧化钝化处理,氧化温度为650℃-790℃,氧化时间为5min-60min。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国东方电气集团有限公司,未经中国东方电气集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510562079.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top