[发明专利]玻璃外盖板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种玻璃外盖板的制作方法。

背景技术

指纹成像识别技术，是通过指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统领域、以及个人电脑和手机等消费电子产品领域。指纹成像识别技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学指纹成像识别技术的成像效果相对较好，设备成本相对较低。

现有光学指纹传感器如图1和图2所示，图1为光学指纹传感器的俯视图，图2为图1所示结构沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图。图1和图2所示光学指纹传感器的结构包括：保护盖板101、像素基板102、芯片103、光源104(请参考图2)、导光板105(请参考图2)和柔性电路板106等。所述光学指纹传感器采用的是光学原理，光学指纹传感器工作原理为：光源104发出的光经过导光板105后，穿过像素基板102和保护盖板101，并在接触于保护盖板101表面的手指(未示出)指纹面后，反射回来；像素基板102上的像素单元(未示出)接收返回后的光信号，并将光信号转为电信号(光电转换)，再将电信号传输至芯片103内，由芯片103根据获得的电信号形成指纹信息。

现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方，为了保证光学指纹传感器具有较高的识别性能，对电子产品的玻璃外盖板的工艺良率提出了较高的要求。因此，如何提高玻璃外盖板制作方法的工艺良率，以制作出满足相应要求的玻璃外盖板，成为本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种玻璃外盖板的制作方法，以提高玻璃外盖板的制作良率。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理。

可选的，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

可选的，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，所述制作方法还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

可选的，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

可选的，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法；当沿所述第一表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第二表面，当沿所述第二表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第一表面。

可选的，所述玻璃基板的初始厚度范围为0.70mm～1.00mm。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供玻璃母板，所述玻璃母板包括多个玻璃基板和位于所述玻璃基板之间的切割道区域，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在每个所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理；

沿所述切割道区域切割所述玻璃母板。

可选的，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

可选的，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，所述制作方法还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

可选的，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

可选的，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。