[发明专利]电路板加工方法在审

专利信息
申请号: 201510548050.8 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105228350A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 马世龙;黄云钟 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 周美华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路板 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板制作领域,具体涉及一种电路板加工方法。

背景技术

随着电子、通信产业快速发展,高速、大容量数据传输的需求越来越大,高频微波电路板(通常采用聚四氟乙烯制备)由于材料本身电绝缘性能优良,化学稳定和热稳定,这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品。同时,近几年高频电路板的市场发展非常快,应用于通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域。

聚四氟乙烯材料主要成分为热塑性树脂,以细玻纤、碳纤维作为填充物,基材柔软,由于材料的物理、化学特性,在其加工工艺与传统的FR4工艺相差很长的区别。另外,由于氟树脂柔软,在外形锣板加工时容易产生毛刺和披锋,边缘也不平整,由此,在后续的工序中会导致短路等问题。采用正常的工艺流程、参数调整和铣锣刀均无法彻底解决此问题,严重影响生产效率和品质。

现有高频板在成型锣板时有以下几种方法:控制叠板数量,一般选择1-2PNL/叠进行锣板;使用特殊锣板,以及控制锣刀使用寿命;降低锣板速度和进给速。但是,由于聚四氟乙烯材料本身的物理、化学特性,上述几种方法均无法彻底解决毛刺和披峰的问题,品质得不到保障。同时,设备的产能低、加工成本高(制造成本和物料成本)、效率低,浪费大量的人力。

发明内容

因此,本发明所要解决的技术问题是电路板锣板加工时容易产生的毛刺和披锋。

为解决上述技术问题,根据第一方面,本发明实施例提供了一种电路板加工方法,包括:

确定电路板的成型线;在成型线上附着绝缘油墨,绝缘油墨至少完全覆盖成型线;沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。

优选地,在成型线上附着绝缘油墨,包括:在电路板上铺设网版,网版上开设有与成型线一一匹配的通槽,通槽的槽宽大于成型线的线宽;在网版上印刷绝缘油墨,绝缘油墨通过通槽附着在成型线上,绝缘油墨为热固性油墨。

优选地,在成型线上附着绝缘油墨,包括:在电路板上印刷绝缘油墨,绝缘油墨为感光油墨;对绝缘油墨进行曝光显影,以保留至少完全覆盖成型线的区域;对至少完全覆盖成型线的区域进行固化;去除至少完全覆盖成型线的区域之外区域上的绝缘油墨。

进一步,在在电路板上印刷绝缘油墨和对电路板的曝光区域进行曝光显影之间,还包括:干化电路板上的绝缘油墨。

优选地,在沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型中,采用铣/锣刀沿成型线对电路板进行铣/锣成型。

优选地,在沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型之后,还包括:去除电路板成型后附着在电路板上的绝缘油墨。

依据上述实施例的电路板加工方法,在成型线上附着绝缘油墨,而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型,由于成型线上附着有较高硬度的附着层,在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的高频板所导致的毛刺和披锋,提高了电路板板加工成型的品质。

附图说明

图1为根据本发明实施例的电路板加工方法流程图;

图2为根据本发明实施例的一种电路板结构示意图;

图3为根据本发明实施例的附着绝缘油墨示意图;

图4为根据本发明实施例的电路板加工方法的一种流程图;

图5为根据本发明实施例的电路板加工方法的另一种流程图;

图6为根据本发明实施例的印刷绝缘油墨示意图;

图7a为根据本发明实施例曝光区域和非曝光区域示意图;

图7b为根据本发明实施例曝光显影后示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参考图1,为本实施例公开的一种电路板加工方法,以解决电路板锣板加工时产生的毛刺和披锋问题,该方法尤其适用于高频电路板,该方法包括以下步骤:

S1,确定电路板的成型线。请参考图2,为电路板结构示意,电路板在其基材上制备有电路图形1,在电路图形1外侧为电路板的工艺边3,在工艺边3和电路图形1之间为电路板的成型线2,该成型线2作为工艺边3和电路图形1的分界。需要说明的是,图2仅示意了成型线的一种方式,在其它实施例中,在电路板上电路图形1布置的区域也可以确定相应的成型线。成型线2为电路板的成型走刀路线,走刀方式可以是铣、锣、切、削等。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510548050.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top