[发明专利]电路板加工方法

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

确定电路板的成型线；

在所述成型线上附着绝缘油墨，所述绝缘油墨至少完全覆盖所述成型线；

沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述成型线上附着绝缘油墨，包括：

在所述电路板上铺设网版，所述网版上开设有与所述成型线一一匹配的通槽，所述通槽的槽宽大于所述成型线的线宽；

在所述网版上印刷绝缘油墨，所述绝缘油墨通过所述通槽附着在所述成型线上，所述绝缘油墨为热固性油墨。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述成型线上附着绝缘油墨，包括：

在所述电路板上印刷绝缘油墨，所述绝缘油墨为感光油墨；

对所述绝缘油墨进行曝光显影，以保留至少完全覆盖所述成型线的区域；

对所述至少完全覆盖所述成型线的区域进行固化。

4.如权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述对所述至少完全覆盖所述成型线的区域进行固化之后，还包括：

去除所述至少完全覆盖所述成型线的区域之外区域上的所述绝缘油墨。

5.如权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述在所述电路板上印刷绝缘油墨和对所述电路板的曝光区域进行曝光显影之间，还包括：

干化所述电路板上的绝缘油墨。

6.如权利要求1-5任意一项所述的加工方法，其特征在于，在所述沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型中，

采用铣/锣刀沿所述成型线对所述电路板进行铣/锣成型。

7.如权利要求1-6任意一项所述的加工方法，其特征在于，在所述沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型之后，还包括：

去除所述电路板成型后附着在所述电路板上的绝缘油墨。