[发明专利]复合共挤PS扩散板的生产工艺有效

专利信息
申请号: 201510532375.7 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105175916B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 陈志超 申请(专利权)人: 常州市联丰光电科技有限公司
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08K3/36;C08J3/22;C09K11/06;B29C47/92
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 复合 ps 扩散 生产工艺
【权利要求书】:

1.复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1、配方设计:

主机配方:GPPS原料100份、含有机硅的母料5份;其中所述有机硅粒子粒径为5μm;

辅机配方:GPPS原料100份、含有机硅的母料30份、无机类扩散剂母料10份;其中所述有机硅粒子粒径为0.8μm;

步骤S2、高速热混,依靠物料摩擦热进行混合6-8min;

步骤S3、过筛入库,使用振荡筛将杂质分离,并入库静置12h;

步骤S4、挤出段设备配置,螺杆挤出机主机采用直径为130mm、长径比为38的双螺杆挤出机,主机平均转速为70转/min,喂料速率为300转/min;辅机采用直径为60mm、长径比为33的双螺杆挤出机,辅机平均转速60转/min;喂料速率为200转/min,复合共挤模头宽幅为1450mm;

步骤S5、主机与辅机温度控制:

主机温度控制:主机采用7段式加热工艺,从挤出机进料口到共挤模头依次设置一段至七段,其中一段温度180℃,二段温度200℃,三段温度210℃,四段温度215℃,五段温度220℃,六段温度220℃,七段温度225℃;

辅机温度控制:辅机采用5段式加热工艺,从挤出机进料口到共挤模头依次设置一段至五段,其中一段温度190℃,二段温度200℃,三段温度220℃,四段温度225℃,五段温度225℃;

步骤S6、共挤模头温度设置为225℃;

步骤S7、模内复合共挤:通过调整辅机螺杆转速和计量泵转速控制表层厚度占板材厚度的10%-15%;

步骤S8、定型:采用三辊压光机定型,所述三辊压光机直径为450mm、宽幅为1550mm;

步骤S9、切割:按照需要的尺寸对板材进行切割;

步骤S10、堆板:将切割好的板材按要求堆放好。

2.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:所述三辊压光机内部还设置一个冷却系统,所述冷却系统为喷淋冷却系统或真空冷却系统。

3.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:所述主机和辅机螺旋杆的螺旋角设置为25-30°。

4.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:所述主机和辅机的喂料器采用NIST可跟踪型称重器进行刻度校正。

5.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:

主机中含有机硅的母料配方为:以质量计的GPPS原料100份,粒径为5μm的有机硅20份,稀土配合物纳米发光材料0.25份,润滑分散剂0.02份;

辅机中含有机硅的母料配方为:以质量计的GPPS原料100份,粒径为0.8μm的有机硅20份,稀土配合物纳米发光材料0.25份,润滑分散剂0.02份;

辅机无机类扩散剂母料配方为:以质量计的GPPS原料100份,粒径为2μm的二氧化硅10份,稀土配合物纳米发光材料0.2份,润滑分散剂0.025份。

6.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:所述双螺杆挤出机控制系统由主控PLC、变频器、驱动电机以及压力传感器组成,所述压力传感器连接挤出机,并将压力传感器的值与压力设定值的偏差通过主控PLC转换为速度偏差输入变频器中,所述变频器连接驱动电机以此实现主电机的 速度调节。

7.如权利要求1所述的复合共挤PS扩散板的生产工艺,其特征在于:所述主机和辅机的温度控制采用PID温控器。

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