[发明专利]PBN型InGaAs红外探测器有效
| 申请号: | 201510527303.3 | 申请日: | 2015-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN105185846B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
| 发明(设计)人: | 张志伟;缪国庆;宋航;蒋红;李志明;黎大兵;孙晓娟;陈一仁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号: | H01L31/0304 | 分类号: | H01L31/0304;H01L31/101 |
| 代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所22210 | 代理人: | 王莹 |
| 地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pbn ingaas 红外探测器 | ||
技术领域
本发明属于光电子材料与器件技术领域,具体涉及一种PBN型InGaAs红外探测器。
背景技术
光电探测器是航天遥感仪器的核心,制约着航天光学遥感仪器的水平和发展。由于InGaAs材料制成的探测器具有灵敏度高、响应速度快、抗辐照特性良好、室温工作等优点,使其成为近红外波段空间遥感的理想材料。目前在探测器结构设计中,特别是半导体光伏型红外探测器中,都采用PIN结构。但随着材料制备工艺和器件结构设计的迅速发展,人们渴望发展新型红外探测器,以改善目前光电探测器件在探测器的响应范围和暗电流方面的性能。
在航天应用中,探测器的响应范围和暗电流是决定遥感系统性能的关键参数。对于探测器的响应范围,由于InGaAs材料为全组分直接带隙材料,通过提高In组分,可有效扩展探测器的响应范围。但提高In组分必然导致InGaAs材料与衬底的晶格不再匹配,而当晶格失配较大时则会在吸收层中引入位错,形成较多缺陷,严重影响探测器材料性能。因此,需要在衬底与吸收层间生长缓冲层。现有技术中,一般采用在衬底与吸收层间生长组分渐变(或跃变)的缓冲层,以降低吸收层中的缺陷密度,抑制位错,改善吸收层的质量,从而使探测器性能得到改善,获得高质量的InGaAs材料。由于在衬底上生长InAsP缓冲层临界厚度较小,吸收层内的应变释放很快,在较小厚度范围内即可以获得很高的弛豫度,所以现有技术中的也可以采用在衬底与吸收层间生长InAsP缓冲层解决这个技术问题。
另外,由于扩展波长的InGaAs光电子器件带隙较小,使与此相关的各种暗电流分量,如扩散电流、产生复合电流、表面复合电流和隧道电流等显著增加。为了获得性能优良的光电子器件,必须进行能带调控,选择合适结构材料体系进行设计优化。但是现有技术中,还没有能够很好的解决暗电流问题的InGaAs探测器的结构材料体系。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中InGaAs探测器存在较多的暗电流的技术问题,进一步提高InGaAs探测器的响应范围,提供一种PBN型InGaAs红外探测器。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案如下。
本发明的PBN型InGaAs红外探测器,包括从上至下依次排列的窗口层、吸收层、缓冲层和衬底;
所述窗口层和吸收层之间还设有阻挡层;
所述阻挡层的材料为掺Si的InAlAs材料或者掺Si的InAsP材料,阻挡层的禁带宽度大于窗口层和吸收层的禁带宽度,且晶格与吸收层匹配;
所述阻挡层的厚度为100-300nm。
进一步的,所述窗口层的材料为与吸收层组分相同的P型InGaAs材料。
进一步的,所述窗口层的厚度为50-200nm。
进一步的,所述吸收层的材料为In组分大于等于0.53,小于1的非故意掺杂的InGaAs材料。
进一步的,所述吸收层的厚度为2.5-3.5μm。
进一步的,所述缓冲层的材料为线性渐变组分或者与吸收层晶格匹配的固定组分的n型InAsP材料。
进一步的,所述缓冲层的厚度为0.5-3μm。
进一步的,所述衬底的材料为高掺杂的n型InP单晶衬底或高掺杂的n型GaAs单晶衬底。
进一步的,所述吸收层掺Si,掺杂浓度为8×1016-8×1017cm-3;窗口层掺Be,掺杂浓度为2×1017-2×1018cm-3;缓冲层掺Si,掺杂浓度为2×1018cm-3;阻挡层的掺杂浓度为2×1016-2×1017cm-3。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
1、本发明的PBN型InGaAs红外探测器,采用InAlAs或InAsP作为阻挡层,能够产生导带带阶势垒,高的势垒使少子扩散运动变得更困难,从而很好的抑制暗电流的产生,经检测,发现相比于现有的PIN结构,PBN结构探测器件暗电流显著降低,当所加偏压为-0.5V时,暗电流密度从1.7×10-4A/cm2降低到0.44×10-4A/cm2;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





