[发明专利]一种封装微波开关测试装置

说明书

本发明公开了一种封装微波开关测试装置，包括测试夹具、放置微波开关的测试探针模块和测试电路板，测试夹具置于测试电路板上，固定连接到金属底板上，测试探针模块固定在测试夹具中部，内置一端与测试电路板接触的可弹性伸缩的测试探针，测试探针上端与微波开关的信号输入管脚连接，测试电路板安装在金属底板上，通过导线连接到监测设备。本发明将封装微波开关放到测试夹具中，通过测试探针与测试电路板连接微波开关的管脚，可避免芯片管脚与测试电路板的接触，测试探针的弹性起到缓冲的作用，能够与测试电路板保持紧密接触，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，避免硬压芯片，提高了测试可靠性和测试效率。

技术领域

本发明属于电子元件测试装置技术领域，涉及一种封装微波开关测试装置。

背景技术

封装微波开关是八管脚器件，最高工作频率在微波段（4GHz以上），其管脚分别为信号输出、通道一输出、通道二输出、工作电源、逻辑控制、输出使能和两个接地管脚且器件底部中间有一大块接地面，以保证器件正常工作。目前封装微波开关测试多为利用夹具把器件直接压在测试电路板对应的位置上，然后利用测试设备进行测试，这种测试方式由于器件管脚与电路板是硬接触的方式，很容易对器件管脚镀层造成损伤影响器件的可焊性，同时由于器件本身的管脚高度的差异，造成管脚与电路板之间接触不是很良好，影响测试效果甚至烧毁器件；另一种测试方式则是直接焊接在电路板上测试，这样就破坏了微波开关管脚的焊接面的性能，而且焊接时容易破坏了微波开关本身结构性能指标，不适用于微波开关的参数测试。而且这两种测试方式的测试效率都不高，不适用于大批量的测试。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对现有的封装微波开关测试时采用硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题，提供一种封装微波开关测试装置，能够实现无损伤、接触良好、不短路、操作可靠和测试数据精确，以克服现有技术中存在的问题。

本发明采取的技术方案为：一种封装微波开关测试装置，包括测试夹具、放置微波开关的测试探针模块和测试电路板，所述测试夹具置于测试电路板上，固定连接到金属底板上，所述测试探针模块可活动地连接在测试夹具中部，内置一端与测试电路板接触的可弹性伸缩的测试探针，所述测试探针上端与微波开关的信号输入管脚连接，所述测试电路板安装在金属底板上，通过导线连接到监测设备。

优选的，上述测试夹具包括压块和夹具下框，所述压块上设置有用于紧固微波开关的凸台，可活动地连接在盖板上，所述盖板通过盖板转轴连接到夹具下框上，通过卡合的方式进行紧固，该结构便于将微波开关进行精确定位和紧固，操作和装卸方便。

优选的，上述测试探针模块包括内腔主体和测试探针，所述内腔主体内设置有放置微波开关的腔体和放置测试探针的安装孔，所述测试探针包括针头、探管和探针弹簧，所述针头置于探管内，下端连接到探针弹簧，所述探针弹簧另一端固定连接到探管上端，所述腔体上端连通到测试夹具上端面，通过可弹性伸缩的测试探针，探针下端与测试电路板接触，上端与管脚接触，能够利于将微波开关器件管脚与测试电路板保持一定距离，从而实现微波开关管脚与测试电路板的良好连接，该结构简单，装卸和维护方便。

优选的，上述测试电路板通过设置SMA接头一、SMA接头二和SMA接头三连接到监测设备上，所述SMA接头一用于信号输入连接，所述SMA接头二用于通道一输出连接，所述SMA接头三用于通道三输出连接，所述SMA接头一、SMA接头二和SMA接头三固定连接在夹具下框左右侧端面上，内芯分别与微波开关管脚保持接触，通过固定的三个标准SMA接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时测试时不用多次变换测试线缆，使测试的数据比较稳定可靠，一致性好。

优选的，上述金属底板材料采用铜材料，表面涂覆一层镀金，利于散热，便于制造和安装，保证被测器件良好接地。

优选的，上述测试夹具通过螺钉固定连接到金属底板上，连接可靠方便。