[发明专利]发光器件封装

说明书

本发明涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括：第一引线框架，该第一引线框架包括第一接触区和第一暴露区；第二引线框架，该第二引线框架与第一引线框架隔开，第二引线框架包括第二接触区和第二暴露区；底部，该底部位于在第一接触区和第一暴露区之间、在第二接触区和第二暴露区之间、以及在第一接触区和第二接触区之间；发光器件，该发光器件电连接到第一和第二接触区；以及封装主体，该封装主体具有配置为暴露第一和第二接触区、第一和第二暴露区和底部的空腔，其中底部具有比第一和第二引线框架的热膨胀系数大的热膨胀系数。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年8月22日在韩国申请的韩国专利申请No.10-2014-0109577和于2014年11月13日在韩国申请的韩国专利申请No.10-2014-0157996的优先权，其如在此处充分地阐述的通过引用整体包含在此。

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

由于器件材料和薄膜生长技术的发展，发光器件，诸如，发光二极管或者激光二极管使用III-V或者II-VI族化合物半导体，其能够发出各种颜色的可见和紫外光，诸如，红色、绿色和蓝色。与常规的光源，诸如，例如，荧光灯和白炽灯相比较，这些发光器件也能够通过荧光物质或者彩色合成的使用发出具有高发光效能的白色光，并且具有低电耗、半永久性寿命、快速响应速度、安全和环境友好的若干优点。

因此，发光器件的应用区域被扩展直至光通信装置的传输模块、替换冷阴极荧光灯(CCFL)(其起液晶显示器(LCD)装置的背光的作用)的发光二极管背光、替换荧光灯或者白炽灯的白色光发射二极管照明装置、车辆照明灯和交通指挥灯。

发光器件封装在发光装置或者显示装置中广泛地使用。该发光器件封装可以通常地包括主体、位于在主体内的引线框架，和布置在引线框架的任何一个上的发光器件(例如，LED)。

发明内容

实施例提供一种发光器件封装，其能够防止在发光芯片粘结的可靠性方面的恶化，并且提高光提取效率。

在一个实施例中，一种发光器件封装，包括：第一引线框架，该第一引线框架包括第一接触区和第一暴露区；第二引线框架，该第二引线框架与第一引线框架隔开，第二引线框架包括第二接触区和第二暴露区；底部，该底部位于在第一接触区和第一暴露区之间、在第二接触区和第二暴露区之间、和在第一接触区和第二接触区之间；发光器件，该发光器件电连接到第一和第二接触区；以及封装主体，该封装主体具有配置为暴露第一和第二接触区、第一和第二暴露区和底部的空腔，其中底部具有比第一和第二引线框架的热膨胀系数大的热膨胀系数。

经由封装主体的空腔暴露的底部可以具有比第一和第二接触区的表面面积和第一和第二暴露区的表面面积的总和小的表面面积。

该底部可以与第一和第二引线框架相互电隔离。

该发光器件可以包括第一电极和第二电极，以及第一电极可以粘结到第一接触区，以及第二电极可以粘结到第二接触区。

该底部的热膨胀系数可以等于或者小于封装主体的热膨胀系数。

第一引线框架可以具有位于在第一接触区和第一暴露区之间的第一凹槽，以及第二引线框架可以具有位于在第二接触区和第二暴露区之间的第二凹槽，以及该底部可以具有位于第一和第二凹槽中的部分。

该发光器件可以具有与第一边界线垂直地对准的边缘，以及第一边界线可以包括在底部和第一暴露区之间的边界线，以及在底部和第二暴露区之间的边界线。

该发光器件可以具有与底部的至少一部分垂直地对准的边缘。

该发光器件封装可以进一步包括位于第一和第二接触区和第一和第二暴露区上的反射构件。