[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

第一引线框架，所述第一引线框架包括第一接触区和第一暴露区；

第二引线框架，所述第二引线框架与所述第一引线框架隔开，所述第二引线框架包括第二接触区和第二暴露区；

底部，所述底部与所述第一和第二引线框架相互电隔离；

发光器件，所述发光器件电连接到所述第一和第二接触区；以及

封装主体，所述封装主体具有配置为暴露所述第一和第二接触区、所述第一和第二暴露区和所述底部的空腔，

其中，所述第一引线框架的一端包括第一凸起部分和第一凹处部分，以及所述第二引线框架的一端包括面对所述第一凹处部分的第二凸起部分和面对所述第一凸起部分的第二凹处部分，以及所述第一凸起部分的一侧被设置成面对所述第二凸起部分的一侧，

其中，所述第一接触区位于所述第一凸起部分的一侧上，以及所述第二接触区位于所述第二凸起部分的一侧上，

其中，所述第一引线框架具有位于在所述第一接触区和所述第一暴露区之间的第一凹槽，以及所述第二引线框架具有位于在所述第二接触区和所述第二暴露区之间的第二凹槽，

其中，所述底部被布置在所述第一凸起部分和所述第二凹处部分之间、在所述第一接触区和所述第二接触区之间、以及在所述第二凸起部分和所述第一凹处部分之间，并且被布置在所述第一和第二凹槽中。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，经由所述封装主体的空腔暴露的底部具有比所述第一和第二接触区的表面面积和所述第一和第二暴露区的表面面积的总和小的表面面积。

3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述底部具有比所述第一和第二引线框架的热膨胀系数大的热膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述发光器件包括第一电极和第二电极，以及

其中，所述第一电极粘结到所述第一接触区，以及所述第二电极粘结到所述第二接触区。

5.根据权利要求1所述的封装，其中，所述底部的热膨胀系数等于或者小于所述封装主体的热膨胀系数。

6.根据权利要求1所述的封装，其中，

在第一空间和第二空间之间以及在第二空间和第三空间之间的部分具有弯曲形状，以及

其中，所述第一空间是在所述第一凸起部分和所述第二凹处部分之间的空间，以及所述第二空间是在所述第一凸起部分的一侧和所述第二凸起部分的一侧之间的空间，以及所述第三空间是在所述第二凸起部分的一端和所述第一凹处部分之间的空间。

7.根据权利要求1所述的封装，其中，所述发光器件具有与第一边界线垂直地对准的边缘，以及所述第一边界线包括在所述底部和所述第一暴露区之间的边界线、以及在所述底部和所述第二暴露区之间的边界线。

8.根据权利要求1所述的封装，其中，所述发光器件具有与所述底部的至少一部分垂直地对准的边缘。

9.根据权利要求1所述的封装，进一步包括：反射构件，所述反射构件位于所述第一和第二接触区和所述第一和第二暴露区上。

10.根据权利要求2所述的封装，其中，经由所述封装主体的空腔暴露的底部的表面面积对所述第一和第二接触区的表面面积和所述第一和第二暴露区的表面面积的总和的比是在1:1.5至1:2.5的范围之内。