[发明专利]一种制备铜锌锡硫薄膜的方法在审
申请号: | 201510522190.8 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN105185847A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 韩贵;陆金花;王敏;李丹阳 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 卢亚丽 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 铜锌锡硫 薄膜 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种低成本、简单制备铜锌锡硫薄膜的方法,属于光电材料和新能源技术领域。
背景技术
随着全球能源危机和不可再生资源的不断枯竭,太阳能在能源结构中越来越重要,发展太阳能科技能够减少在发电过程中使用矿物燃料,从而减轻空气污染及全球变暖的问题。因此,开发高效、低成本的太阳能电池材料成为国内外研究热点。铜铟镓硒(CIGS)是目前光电转换效率较高、应用广泛的光吸收层材料,但硒有毒,铟和镓资源匮乏价格又昂贵,制约着这类太阳能电池的大规模应用。四元半导体化合物铜锌锡硫的晶体结构与铜铟镓硒(CIGS)相似,光吸收系数超过104cm-1,禁带宽度与太阳光谱相近(1.4~1.5eV),能吸收大部分的入射太阳光,适合制备薄膜太阳能电池。
目前,铜锌锡硫薄膜制备方法有很多种,可以根据制备过程中是否需要真空条件分为真空制备方法和非真空制备方法。真空制备铜锌锡硫薄膜的方法主要有磁控溅射、真空蒸镀、激光脉冲沉积、化学气相沉积等方法。真空制备方法通常都是采用两步法,第一步先在钼基底上用真空方法镀一层金属或者金属硫化物薄膜,第二步将薄膜放到通有保护性气氛的硫气氛或者硒气氛下退火,最后得到铜锌锡硫薄膜。非真空制备方法由于设备简单,在实验室比较容易实现,所以制备方法有很多种,主要有用水热法、热注入法、球磨法、溶胶-凝胶法等制备出前驱体溶液然后再旋涂成膜;将金属硫化物和硫粉、硒粉溶于肼溶液中旋涂成膜;还有电沉积成膜、喷雾成膜以及连续离子吸附反应法制备薄膜等方法。
由于非真空制备不需要苛刻的真空条件,而且可以与印刷电子学相结合,适合于大面积成膜,基于这些优点,我们在非真空条件下发明了一种低成本、简单制备铜锌锡硫薄膜的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本、简单制备铜锌锡硫薄膜的方法。采用非真空法在透明导电基底上制备太阳能电池吸收层,制备过程可控、无污染、简单易行,制备出了高致密、规整的铜锌锡硫薄膜,解决了铜锌锡硫薄膜结晶性较差、表面不平整的问题。
本发明所涉及的一种制备铜锌锡硫薄膜的方法,包括以下步骤:
(1)基底清洗:将裁剪好的基底分别在皂液、丙酮、乙醇、去离子水中依次超声清洗,用以去除表面存在的油脂及杂质,清洗完之后在配制好的碱性清洗液中浸泡一定时间,用以避免碱金属离子的负载,吹干备用;
(2)配制溶液:依次将含有铜、锌、锡、硫的化合物溶解在醇类溶剂里,水浴或磁力搅拌直至溶液澄黄透明;
(3)涂覆:将步骤(2)制备的溶液与基底进行涂覆;
(4)预处理:将涂覆后得到的湿膜在电热板恒温数分钟,在步骤(3)和此步骤间进行几个循环,直至达到理想的膜厚;
(5)退火:将步骤(4)得到的样品在惰性气氛下进行高温退火,得到铜锌锡硫薄膜。
本发明制备铜锌锡硫薄膜的方法,在步骤(1)中,裁剪的基底长2cm、宽2cm;超声清洗时间为10~20分钟,碱性清洗液中浸泡20~60秒。基底预处理要先除去表面存在的油脂及杂质,其次是金属离子的负载,此过程清洗是否彻底很影响后续成膜效果。
本发明制备铜锌锡硫薄膜的方法,在步骤(1)中,碱性清洗液为浓氨水、双氧水和蒸馏水按体积比的混合,浓氨水:双氧水:蒸馏水=1:1:5。
本发明中基底选自任意一种耐高温而不参与反应的材料,所述耐高温而不参与反应的材料可分为刚性和柔性;例如所述刚性耐高温而不参与反应的材料可以是硼硅玻璃、氧化铟锡玻璃或铜片(ITO)、掺铝的氧化锌透明导电薄膜(AZO)、掺氟的二氧化锡透明导电玻璃(FTO);所述柔性的耐高温而不参与反应的材料,可以是聚酰亚胺树脂,镀钼聚酰亚胺树脂卷、钼薄片卷、不锈钢薄片卷或镀钼不锈钢卷的任意一种。
本发明制备铜锌锡硫薄膜的方法,在步骤(2)中,含有铜、锌的化合物可以是氯化铜(锌)、乙酸铜(锌)、硫酸铜(锌)的任意一种,含有锡的化合物可以是氯化亚锡、硫酸亚锡、氯化锡的任意一种,含有硫的化合物为硫脲、硫代乙酰胺的任意一种或者是任意混合;醇类溶剂可以是2-甲氧基乙醇、甲醇、乙醇、乙二醇、丙三醇、异丙醇的任意一种或者是任意混合按摩尔浓度计,溶液中铜、锌和锡源之和与硫源的浓度比为1:1~1:4;溶解的过程可以是水浴或磁力搅拌。溶解的过程,水浴温度在60~110℃,搅拌2~3小时;磁力搅拌为常温,搅拌20~50分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的