[发明专利]磨削装置在审
申请号: | 201510520733.2 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105390413A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 森俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/301 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨削 装置 | ||
1.一种磨削装置,该磨削装置用于磨削加工,在所述磨削加工中,利用磨石对圆板状的晶片的上表面的中央部分进行磨削而形成圆状的凹部,并且在未被磨削的、该凹部的外周侧形成环状的凸部,其特征在于,
所述磨削装置具有:
保持构件,其保持晶片的下表面;
磨削构件,其对由该保持构件保持的晶片的上表面的中央部分进行磨削;以及
磨削进给构件,其对该磨削构件在使其相对于由该保持构件保持的晶片接近及分离的方向上进行磨削进给,
该保持构件具有:卡盘工作台,该卡盘工作台的上表面形成为平面,所述上表面是对晶片的下表面进行保持的保持面;以及卡盘工作台旋转机构,该卡盘工作台旋转机构使该卡盘工作台以该卡盘工作台的中心为轴进行旋转,
该磨削构件具有:磨轮,该磨轮中,在轮基台上将磨石配设成环状;以及主轴单元,该主轴单元使该磨轮旋转,
该磨石的外周的直径是该凹部的半径以上且是该凹部的直径以下,
使该主轴单元的旋转轴与该卡盘工作台的旋转轴平行,
该磨石的外侧面与该凹部的内侧面相接,该磨石经过晶片的中心而对晶片的中央部分进行磨削。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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