[发明专利]集成温湿度传感器及其制备方法有效
| 申请号: | 201510512421.7 | 申请日: | 2015-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN105067016B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 聂萌;章丹;黄庆安 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | G01D5/24 | 分类号: | G01D5/24 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
| 地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 氧化 石墨 柔性 集成 温湿度 传感器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种传感器,具体来说,涉及一种集成温湿度传感器及其制备方法。
背景技术
由于环境的温湿度与人们的实际生活和工业生产有着密切的关系,因此近些年来,出现了集成一体化的温湿度传感器。一体化的温湿度传感器将环境中的温度值和湿度值通过敏感材料转化为易于测量的电信号。市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量。现有的温湿度集成传感器一般采用金属或硅等刚性材料制成,导致温湿度集成传感器不具有可弯曲变形的特点,从而使得其使用范围大大缩小。
发明内容
技术问题:有鉴于此,本发明的目的在于提供一种集成温湿度传感器及其制备方法,该温湿度传感器具有结构简单、加工方便、灵敏度高、重量轻,柔性和生物兼容性好,同时解决了氧化石墨烯的温湿度交叉敏感的问题。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明实施例采用的技术方案是:
一种集成温湿度传感器,该传感器包括柔性基板、下金属电极、第一氧化石墨烯层、第一金属电极、第二金属电极和第二氧化石墨烯层;柔性基板固定连接在下金属电极的上表面,柔性基板中设有通孔;第一氧化石墨烯层位于柔性基板的通孔中,且第一氧化石墨烯层充满柔性基板的通孔;第一金属电极和第二金属电极分别与柔性基板的上表面相连接,第一金属电极和第二金属电极之间有间隙,且第一金属电极覆盖第一氧化石墨烯层;第二氧化石墨烯层连接在第一金属电极和第二金属电极的上表面,且延伸到第一金属电极和第二金属电极之间的间隙中,与柔性基板的上表面连接;第一金属电极和第二金属电极之间的间隙和柔性基板的通孔错位布设。
作为优选,所述的第一金属电极的顶面和第二金属电极的顶面分别设有引线连接区,第二氧化石墨烯层位于引线连接区的外侧。
作为优选,所述的第二氧化石墨烯层覆盖在第一金属电极除了引线连接区以外的整个顶面,第二氧化石墨烯层覆盖在第二金属电极除了引线连接区以外的整个顶面。
作为优选,所述的柔性基板采用LCP制成。
作为优选,所述的柔性基板通过激光打孔制成通孔。
一种集成温湿度传感器的制备方法,该制备方法包括以下步骤:
第一步:对柔性基板进行激光打孔,形成通孔结构;
第二步:利用层压法将柔性基板与金属箔粘合,金属箔为下金属电极;
第三步:在柔性基板上旋涂一层氧化石墨烯层,氧化石墨烯层填充柔性基板的通孔中,形成第一氧化石墨烯层;
第四步:在柔性基板的上表面涂上光刻胶层;
第五步:在柔性基板、第一氧化石墨烯层和光刻胶层上表面溅射一金属层;
第六步:去除光刻胶层以及位于光刻胶层上的金属层,形成第一金属电极和第二金属电极;
第七步:在第一金属电极上表面的一端和第二金属电极上表面的一端分别贴上胶布;
第八步:在第一金属电极、第二金属电极和胶布上旋涂氧化石墨烯薄膜;
第九步:撕去胶布及位于胶布上的氧化石墨烯薄膜,露出第一金属电极的端部和第二金属电极的端部,余下的氧化石墨烯薄膜形成第二氧化石墨烯层,制成传感器。
作为优选,所述的柔性基板采用LCP制成。
有益效果:与现有的温湿度传感器相比,本发明实施例的传感器具有以下有益效果:本实施例的传感器可弯曲变形,在弯曲变形的情况下依然能够很好的工作,可安装在任意形状的物体表面检测温度。利用第一氧化石墨烯层和第二氧化石墨烯层分别制成温湿度传感器的温度敏感电容和湿度敏感电容,实现了温度和湿度的同时测量。其中温度传感器结构具有自封装功能,使得通孔中的温敏氧化石墨烯层与湿气隔离,因此相对应的温度敏感电容只对温度敏感;此外温度敏感电容的测量结果可以对湿度敏感电容的温度漂移进行修正,由此获得准确的温湿度测量结果。本实施例可以广泛使用在工农业生产和医疗卫生等领域。
附图说明
图1为本发明实施例的剖视图;
图2为本发明实施例中制备方法的第一步的结构示意图;
图3为本发明实施例中制备方法的第二步的结构示意图;
图4为本发明实施例中制备方法的第三步的结构示意图;
图5为本发明实施例中制备方法的第四步的结构示意图;
图6为本发明实施例中制备方法的第五步的结构示意图;
图7为本发明实施例中制备方法的第六步的结构示意图;
图8为本发明实施例中制备方法的第七步的结构示意图;
图9为本发明实施例中制备方法的第八步的结构示意图;
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