[发明专利]一种电润湿显示下基板的制备方法在审
申请号: | 201510511125.5 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105097672A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 水玲玲;窦盈莹;金名亮;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02B26/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 510631 广东省广州市大学城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 润湿 显示 下基板 制备 方法 | ||
1.一种电润湿显示下基板的制备方法,包括在电润湿显示器件下基板的疏水绝缘层上形成像素墙的步骤,其特征在于,该步骤具体为:
S10:据像素墙的排布制备图案化的模板;
S20:在模板上填充像素墙材料,半定型;
S30:将像素墙从模板转移至电润湿显示下基板的疏水绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模板为无机材料、金属材料或聚合物材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述无机材料为玻璃或者单晶硅,所述聚合物材料为PDMS、PMMA、PI、PET、PEN、PC、PCO、PES和PAR中的任一种;所述金属材料为铝、铜或钢。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述模板为柔性模板。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S20中,像素墙材料的填充方式为旋涂、滚涂、狭缝涂、浸涂、喷涂、刮涂、凹印、凸印、丝网印刷和喷墨打印中的任一种。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S20中,采用加热方式进行半定型,加热温度为80-120℃,加热时间为1min-1h。
7.根据权利要求1或6所述的制备方法,其特征在于,所述半定型后的像素墙材料中含有溶剂,溶剂含量A为:20wt%≤A≤65wt%。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂含量A为:30wt%≤A≤50wt%。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述S30具体包括如下步骤:
将模板填充有像素墙材料的一面与疏水绝缘层紧密贴合;
加热去除像素墙材料中的溶剂,固化成型;
脱模,进一步固化像素墙。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述的紧密贴合是通过加压和/或抽真空方式实现的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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