[发明专利]釉面瓷砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510510528.8 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN105130394B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 伍健威;尹娟 申请(专利权)人: 深圳市正源清环境科技有限公司
主分类号: C04B33/132 分类号: C04B33/132;C04B33/34
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 代理人: 温青玲
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 釉面 瓷砖 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种釉面瓷砖,其由坯料和釉料加工而成,其特征在于:所述坯料包括如下重量百分比的组分:

所述釉料包括如下重量百分比的组分:

熔块 75-85%

膨润土 5-15%

长石 2-10%;

以所述熔块组分总重量为100%计,所述熔块包括如下重量百分比的组分:

2.根据权利要求1所述的釉面瓷砖,其特征在于,所述熔块由如下方法制备获得:根据所述熔块所含组分称取各原料组分,粉碎至20-40目颗粒后进行混料处理形成熔块粉料;将所述熔块粉料于1030-1300℃烧制处理后进行速冷淬制成熔块。

3.根据权利要求1-2任一所述的釉面瓷砖,其特征在于:所述坯料含的所述厌氧消化污泥中的有机物含量VS/TS≤25%,含水率≤80%;和/或

所述坯料含的所述厌氧消化污泥是经温度为33-37℃、水力停留时间≥30d发酵处理后的消化污泥。

4.根据权利要求1-2任一所述的釉面瓷砖,其特征在于:以所述坯料含的所述厌氧消化污泥组分总重量为100%计,所述厌氧消化污泥组分包括如下重量百分比的组分:

5.根据权利要求1-2任一所述的釉面瓷砖,其特征在于:所述坯料含的所述粘土为叶腊石类粘土、伊利石类粘土、膨润土中的至少一种;和/或

所述坯料含的所述滑石是经1200-1250℃下热处理以破坏鳞片状结构的滑石。

6.根据权利要求5所述的釉面瓷砖,其特征在于:以所述粘土总重量为100%计,所述粘土含20%≤Al2O3≤30%,0.2%≤K2O+Na2O≤0.7%,0.1%≤Fe2O3≤1%,0.2%≤TiO2≤0.6%;和/或

以所述硅灰石总重量为100%计,所述硅灰石含50%≤SiO2≤53%,40%≤CaO≤45%,0.2%≤Fe2O3+TiO2≤0.5%;和/或

以所述滑石总重量为100%计,所述滑石含30%≤MgO≤33%,0.2%≤Fe2O3+TiO2≤0.5%,0.2%≤CaO≤1.5%。

7.如权利要求1-6任一所述的釉面瓷砖制备方法,包括如下步骤:

根据所述坯料和釉料所含的组分对原料进行预处理后,分别配制坯料和釉料;

将所述坯料经压制处理成坯体后依次进行干燥、素烧处理;

对经所述素烧处理后的所述坯体依次进行施釉处理、釉烧处理。

8.根据权利要求7所述的釉面瓷砖制备方法,其特征在于:

所述原料进行预处理包括球磨处理和除铁处理;其中,经所述球磨处理后的坯料能过110目筛;经所述球磨处理后的釉料能过140目筛;和/或

所述料经压制处理的压力控制为5-20kgf/cm2;和/或

所述坯体素烧处理是在氧化气氛中于温度为1150-1200℃下烧制1-3h;和/或

所述施釉处理包括淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中任一种或至少两种组合的施釉处理方式;和/或

经所述施釉处理后形成的釉层厚度为0.1-0.5mm;和/或

所述釉烧处理是在氧化气氛中于温度为1050-1100℃下烧制0.5-1.5h。

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