[发明专利]大单元陶瓷薄板背挂胶粘结构及其施工方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑装饰工程技术领域，特别涉及一种大单元陶瓷薄板背挂胶贴施工方法。

背景技术

建筑陶瓷薄板是一种由黏土和其它无机非金属材料，经压制成形、经1200度高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品，是非常符合节能、降耗、减排、循环经济的产业政策要求的环保材料；陶瓷薄板的“薄、轻、大”，秉承无机材料的优势性能，摒弃石材、水泥制板、金属板等传统无机材料厚重、高碳的弊端，比常规的陶瓷板降低能耗40％以上，建筑陶瓷薄板整体及其应用系统达到A1级防火要求，完全满足日趋严格的设计、使用防火要求。同时瓷薄板装饰艺术性强，颜色丰富稳定，板面效果多样，能量身定做，满足个性化需求，适用于建筑室内、外墙面及地板，是建筑业节能环保材料的新选择。目前广泛应用于各类大型公共建筑、民用建筑以及工业厂房等建筑幕墙、室内地面以及墙体装饰。

然而，由于陶瓷薄板的“薄、轻、大”，同时陶瓷薄板的吸水率低，在墙面湿贴很容易产生脱胶、空鼓、脱落、下坠等质量通病，有鉴于此，如何改进现有施工方法来防止脱胶、空鼓、脱落、下坠等质量通病成为有待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种施工方便快捷、不会产生空鼓、坠落且能精确定位安装、粘接紧密的大单元陶瓷薄板背挂结构及其施工方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

本发明的大单元陶瓷薄板背挂胶粘结构，包括陶瓷薄板，在陶瓷薄板的背面水平方向均匀间隔固接有至少二个背挂件，该背挂件为截面呈“L”形的金属角码，该金属角码以其插接部在上、立部的立面紧贴陶瓷薄板背面的方式通过结构胶固定粘接在该陶瓷薄板背面上设定的位置，在待粘接该陶瓷薄板的墙面基层上设有与所述金属角码位置对应且数量相同的其内充满云石胶的长条形的洞槽；在该陶瓷薄板背面横向抹压水泥基胶粘剂形成第一粘接层，在所述墙面基层除洞槽外的部分上横向抹压水泥基胶粘剂形成第二粘接层，安装后，所述金属角码的插接部适配插置于对应的所述洞槽中，所述第一粘接层与第二粘接层相互咬合形成密实粘接层。

所述第一粘接层与第二粘接层为阴阳咬合并呈凹凸状的粘接层。

所述陶瓷薄板的长宽规格不小于1800mm×900mm。

所述第一粘接层与第二粘接层的周边为倒角。

本发明的大单元陶瓷薄板背挂胶粘结构的施工方法，包括对该陶瓷薄板待挂的墙面基层进行处理，还包括以下步骤：

1)通过在陶瓷薄板背面画水平双线确定至少二个背挂件的安装位置，同时，在陶瓷薄板的正面针对该背挂件所处位置画水平双线作为贴挂线，所述背挂件为“L”形的金属角码，采用环氧树脂胶粘剂将所述背挂件以其插接部在上、立部立面紧贴陶瓷薄板背面的方式粘接在该陶瓷薄板上至凝固；

2)在待挂陶瓷薄板的所述墙面基层上与所述背挂件对应的位置画水平双线作为定位线，该定位线长度延伸于所挂陶瓷薄板之外，之后，在该定位线上与所述背挂件对应的位置开凿可使该背挂件的插接部插入的洞槽；

3)制备水泥基胶粘剂；

4)将所述的水泥基胶粘剂均匀压抹在陶瓷薄板的背面形成第一粘接层，第一粘接层的厚度为2.5mm－3.5mm，采用带有凹凸结构的专用工具将第一粘接层制作成带有凹凸结构的粘接层；

5)将所述的水泥基胶粘剂均匀压抹在墙面基层上形成第二粘接层，第二粘接层的厚度为3.5mm－4.5mm，采用带有凹凸结构的专用工具将第二粘接层制作成带有凹凸结构且与第一粘接层阴阳咬合的粘接层；

6)在陶瓷薄板背面上所述背挂件的周边涂抹一层厚度为3mm的云石胶，同时，在墙面基层上所述的洞槽内注满云石胶；

7)以绘制在陶瓷薄板正面上的所述贴挂线与绘制在墙面基层上的所述定位线重合的方式将该陶瓷薄板贴挂在对应的墙面基层上，其中，所述背挂件上的插接部适配插入所述洞槽中，采用橡胶锤在该陶瓷薄板表面上适当来回振动，使所述第一粘接层与第二粘接层阴阳紧密咬合在一起形成密实粘接层；

本发明方法中，在陶瓷薄板铺贴24小时后进行填缝处理；在填缝后30－60分钟后对陶瓷薄板表面及板间缝隙进行清理。

本发明方法中，所述凹凸结构的专用工具为分离设置的阴阳镘刀，在阴阳镘刀上均设有若干条横向延伸的凸条与凹槽，凸条与凹槽的截面形状为矩形、半椭圆形或类三角形。

本发明方法中，所述凹凸结构的专用工具为分离设置的阴阳镘刀，在阴镘刀上均匀设有若干个圆形凸台，相邻圆形凸台间留有间隙；在阳镘刀上均匀设有与所述圆形凸台大小适配且数量相同的圆形凹孔，所述圆形凸台的体积略大于所述圆形凹孔的容积。