[发明专利]电子零件及其制造方法

说明书

分案申请的相关信息

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年8月6日、申请号为201210277288.8、发明名称为“电子零件及其制造方法”的发明专利申请案。

技术领域

本发明是关于一种电子零件及其制造方法，尤其关于一种具备保护设置在基材上且具有电气功能的零件及电路的外装构造的电子零件及其制造方法。

背景技术

以往，已知有利用树脂材料来包覆保护设置在基材或基板上且具有电气功能的零件及电路的树脂外装(或树脂密封)构造的电子零件。此处，在装载在手机等便携式电子设备的电子零件中，也因可靠性观点，而强烈要求对于使用环境(温度及湿度等)变化具有高耐久性。

作为此种电子零件的示例，例如专利文献1中记载，已知有将导线卷绕在鼓型铁氧体磁芯，且利用外装用树脂材料来包覆保护该导线的表面贴装型的卷线型电感器。此处，专利文献1中揭示有通过调整外装用树脂材料的组成，而使铁氧体磁芯与外装树脂的线膨胀系数接近，从而提高对于温度环境变化的耐久性。另外，应用有此种铁氧体磁芯的电感器因通常可使外形尺寸(尤其高度尺寸)小型化，因此具有适于对电路基板上进行高密度安装及低高度安装的特长。

[背景技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2010-016217号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，随着电子设备的小型薄型化或高功能化，而需要一方面具有所需的电气特性(例如电感器特性)及高可靠性，一方面可进行高密度安装或低高度安装的电子零件(例如电感器)。而且，另一方面，为了应对电子设备的低价格化，而需要可进一步提高生产率而不降低可靠性的电子零件的制造方法。

本发明的第1目的在于提供一种可一方面提高电气特性及可靠性，一方面对电路基板上良好地进行高密度安装或低高度安装的小型电子零件及其制造方法。

而且，本发明的第2目的在于提供一种一方面具有所需的电气特性及可靠性，一方面可提高生产率的小型电子零件及其制造方法。

[解决问题的技术手段]

技术方案1记载的发明的电子零件的特征在于：包含

含有软磁性合金粒子的聚集体的基材、

卷绕在基材上的包覆导线、

包含含有填料的树脂材料且包覆卷绕在所述包覆导线的外周的外装树脂部，且

所述基材是所述树脂材料自所述外装树脂部所接触的界面浸透至所述基材内部。

技术方案2记载的发明是根据技术方案1所述的电子零件，其特征在于：

所述基材是所述树脂材料自所述界面以10～30μm的深度浸透至所述基材内部。

技术方案3记载的发明是根据技术方案1或2所述的电子零件，其特征在于：

构成所述外装树脂部的所述树脂材料含有50vol％以上的所述填料。

技术方案4记载的发明是根据技术方案1至3中任一项所述的电子零件，其特征在于：

所述基材是吸水率为1.0％以上，或者孔隙率为10～25％。

技术方案5记载的发明是根据技术方案1至4中任一项所述的电子零件，其特征在于：

所述基材是包含含有铁、硅、及比铁易于氧化的元素的所述软磁性合金粒子群，且在各软磁性合金粒子的表面生成将该软磁性合金粒子氧化而形成的氧化层，该氧化层是与该软磁性合金粒子相比含有更多比铁易于氧化的元素，且粒子彼此隔着所述氧化层而结合。

技术方案6记载的发明是根据技术方案5所述的电子零件，其特征在于：

所述比铁易于氧化的元素为铬，且

所述软磁性合金至少含有2～15wt％的铬。

技术方案7记载的发明是根据技术方案1至6中任一项所述的电子零件，其特征在于：

所述电子零件包括：

所述基材，具有柱状卷芯部、及设置在该卷芯部两端的一对凸缘部；所述包覆导线，卷绕在所述基材的所述卷芯部；一对端子电极，设置在所述凸缘部的外表面，且连接着所述包覆导线的两端部；以及所述外装树脂部，以包覆卷绕在所述包覆导线的外周的方式，设置在所述一对凸缘部间；

所述树脂材料至少浸透所述外装树脂部所接触且所述一对凸缘部对向的面。

技术方案8记载的发明的电子零件的制造方法的特征在于包括如下步骤：

将包覆导线卷绕在包含软磁性合金粒子的聚集体的基材；