[发明专利]电子零件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子零件，其特征在于包含：

含有软磁性合金粒子的聚集体的基材、

卷绕在基材上的包覆导线、

包含含有磁粉的树脂材料且包覆卷绕在所述包覆导线的外周的外装树脂部，且

所述基材中，构成所述外装树脂部的含磁粉树脂中仅所述树脂材料自所述外装树脂部与所述基材所接触的界面浸透至所述基材内部。

2.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：

所述基材中，所述树脂材料自所述界面以10～30μm的深度浸透至所述基材内部。

3.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：

构成所述外装树脂部的所述树脂材料含有50vol％以上的所述磁粉。

4.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：

所述基材是吸水率为1.0％以上，或者孔隙率为10～25％。

5.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：

所述基材是包含含有铁、硅、及比铁易于氧化的元素的所述软磁性合金粒子群，且在各软磁性合金粒子的表面生成将该软磁性合金粒子氧化而形成的氧化层，该氧化层是与该软磁性合金粒子相比含有更多比铁易于氧化的元素，且粒子彼此隔着所述氧化层而结合。

6.根据权利要求5所述的电子零件，其特征在于：

所述比铁易于氧化的元素为铬，且

所述软磁性合金至少含有2～15wt％的铬。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子零件，其特征在于：

所述电子零件包括：

所述基材，具有柱状卷芯部、及设置在该卷芯部两端的一对凸缘部；所述包覆导线，卷绕在所述基材的所述卷芯部；一对端子电极，设置在所述凸缘部的外表面，且连接着所述包覆导线的两端部；以及所述外装树脂部，以包覆卷绕在所述包覆导线的外周的方式，设置在所述一对凸缘部间；

所述树脂材料至少浸透所述外装树脂部所接触且所述一对凸缘部对向的面。

8.一种电子零件的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

将包覆导线卷绕在包含软磁性合金粒子的聚集体的基材；

以包覆卷绕在所述包覆导线的外周的方式，在所述基材的表面上涂布含有40vol％以上的含有率的磁粉的树脂材料；

仅使所述树脂材料自含有所述磁粉的所述树脂材料所接触的界面以10～30μm的深度浸透至所述基材内部；以及

使所述树脂材料干燥、硬化，形成包含使所述磁粉的含有率变为高于所述40vol％以上的含有率的50vol％以上的含有率的所述树脂材料的外装树脂部。

9.根据权利要求8所述的电子零件的制造方法，其特征在于：

所述基材是吸水率为1.0％以上，或者孔隙率为10～25％。

10.根据权利要求8或9所述的电子零件的制造方法，其特征在于：

所述基材是包含含有铁、硅、及比铁易于氧化的元素的软磁性合金的粒子群，且在各软磁性合金粒子的表面上，生成将该软磁性合金粒子氧化而形成的氧化层，该氧化层与该软磁性合金粒子相比含有更多比铁易于氧化的元素，且粒子彼此隔着所述氧化层而结合。

11.根据权利要求10所述的电子零件的制造方法，其特征在于：

所述比铁易于氧化的元素为铬，且

所述软磁性合金至少含有2～15wt％的铬。