[发明专利]一种用于电动汽车的功率模块

权利要求书

1.一种用于电动汽车的功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：

半导体芯片，其包括两个以上并行排列的芯片；

第一导热板和焊接层，所述第一导热板通过所述焊接层与所述半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；

第二导热板和金属焊球阵列，所述第二导热板通过所述金属焊球阵列与所述半导体芯片的第二表面上的相应端口连接；其中，金属焊球阵列的表面几何尺寸与所述芯片的表面几何尺寸对应，其高度变化使所述第一导热板与所述第二导热板之间的间距保持均匀；在所述第一导热板与所述第二导热板之间的功率端子表面上设置的金属焊球阵列的厚度大于在所述第一导热板与所述第二导热板之间的所述半导体芯片表面上设置的金属焊球阵列的厚度；

功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一导热板连接；以及，

封装外壳。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一导热板包括：

第一导热层，其导热面延伸出所述封装外壳的表面，以将所述功率模块产生的热量传导出所述封装外壳；

第一绝缘层和第一电路层，所述第一绝缘层设置在所述第一导热层与第一电路层之间，所述第一电路层通过所述焊接层与所述半导体芯片的第一表面的相应端口连接。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一电路层包括第一连接区和第二连接区，所述第一连接区和第二连接区通过所述焊接层与所述半导体芯片的第一表面上的相应端口连接。

4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第二导热板包括：

第二导热层，其导热面延伸出所述封装外壳的表面，以将所述功率模块产生的热量传导出所述封装外壳；

第二绝缘层和第二电路层，所述第二绝缘层设置在所述第二导热层与第二电路层之间，所述第二电路层通过所述金属焊球阵列与所述半导体芯片的第二表面上的相应端口连接。

5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二电路层包括第三连接区，所述第三连接区通过所述金属焊球阵列与所述半导体芯片的第二表面上的相应端口连接。

6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层相对于所述封装外壳向内凹陷预设距离。

7.如权利要求5或6所述的功率模块，其特征在于，所述半导体芯片包括控制端口、第一外接端口和第二外接端口，其中，所述控制端口和第一外接端口通过分别通过所述焊接层与所述第一连接区和第二连接区连接，所述第二外接端口通过所述金属焊球阵列与所述第三连接区连接。

8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述控制端口为栅极，所述第一外接端口为集电极，所述第二外接端口为发射极。

9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装外壳为一体化转模成型工艺制作的外壳。

10.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装外壳内填充有预设填充物，所述预设填充物与所述封装外壳的构成材料相同。