[发明专利]非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路

说明书

本发明涉及非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该非焙烧用导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述非焙烧用导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、光聚合引发剂、以及不具有芳香环的有机酸。

本申请是申请日为2012年11月29日、申请号为2012104998836、发明名称为“导电性树脂组合物以及导电电路”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

背景技术

作为公开了用于在基材上形成导电图案(pattern)膜的导电糊剂的公知文献，有专利文献1：日本特开2003-280181号公报和专利文献2：日本特许第4411113号公报。

专利文献1、2公开了一种含有导电粉末、有机粘结剂(binder)、光聚合性单体、以及光聚合引发剂的导电糊剂。

通过将这些导电糊剂(paste)在500℃以上的温度下进行焙烧来去除糊剂中的有机成分，从而确保导电电路层的导电性。

然而，这种感光性导电糊剂由于在500℃以上的温度下焙烧，因此有难以在耐热差的基材上应用这样的问题。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而作出的，提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供导电性树脂组合物，其特征在于，其包含含羧基树脂、导电性粉末、2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂，以及提供使用该导电性树脂组合物形成于基材上而形成的导电电路。

发明的效果

根据本发明，可提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

具体实施方式

本发明的导电性树脂组合物最大的特征在于，丙烯酸酯单体的官能团数特定为2～4个。

丙烯酸酯单体的官能团数特定为2～4个是因为以下的理由。通过使丙烯酸酯单体的官能团数为2以上，从而光反应性提高而分辨率优异。另外，由于官能团数为4以下，在光固化时，比起丙烯酸酯单体的分子内的官能团彼此发生反应，与其他丙烯酸酯单体的官能团的分子间的反应更快地进行。由此，在多个丙烯酸酯单体间形成分子间结合，从而导电性树脂组合物固化收缩。并且，仅通过低温进行热处理，进一步促进分子间反应，导电性树脂组合物充分地固化收缩。其结果，可认为导电性粉末变得紧密、导电图案膜的电阻率值下降。

与此相对，丙烯酸酯单体的官能团数为1个时，由于缺乏光反应性而无法得到分辨率。另一方面，丙烯酸酯单体的官能团数为5以上时，在丙烯酸酯单体的分子内的官能团彼此优先反应，难以形成分子间结合。其结果，可认为导电性树脂组合物未充分地固化收缩，从而导电性粉末不紧密，难以降低导电图案膜的电阻率值。

因此，本发明的导电性树脂组合物无需在500℃这一含羧基树脂发生热分解的温度下进行处理，仅在更低的温度下进行处理即发挥优异的导电性。因此，本发明的导电性树脂组合物可应用于耐热差的基材。另外，本发明的导电性树脂组合物也可确保优异的分辨率。

导电性树脂组合物中所配混的成分