[发明专利]非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路有效
| 申请号: | 201510497517.0 | 申请日: | 2012-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN105182687B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
| 发明(设计)人: | 吉田贵大;柴崎阳子 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;H01B1/12 |
| 代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焙烧 导电性 树脂 组合 以及 导电 电路 | ||
1.一种非焙烧用导电性树脂组合物,其特征在于,包含2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、含羧基树脂、导电性粉末、光聚合引发剂、以及不具有芳香环的有机酸,
相对于100质量份所述导电性粉末,所述有机酸的配混量为0.1~5质量份的范围。
2.根据权利要求1所述的非焙烧用导电性树脂组合物,其特征在于,所述丙烯酸酯单体为下述化学式(I)所述的4官能团的丙烯酸酯单体,
式(I)中,
X1表示包含丙烯酰氧基的基团,
X2表示包含甲基丙烯酰氧基的基团,
X3和X4各自独立地表示包含丙烯酰氧基的基团、或包含甲基丙烯酰氧基的基团,其中,X3和X4的至少一者表示包含甲基丙烯酰氧基的基团,
L1和L2各自独立地表示式(II),
*表示与Z的结合部位,
Z表示2价的连接基团。
3.根据权利要求2所述的非焙烧用导电性树脂组合物,其中,通式(I)中的L1和L2如式(III)所示,
式(III)中,*表示与Z的结合部位。
4.根据权利要求3所述的非焙烧用导电性树脂组合物,其中,通式(I)所示的4官能团的丙烯酸酯单体如下式(IV)所示,
式(IV)中,
Z1表示亚烷基,
R1表示氢原子,
R2表示甲基,
R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基,其中,R3和R4的至少一者表示甲基。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物,其特征在于,所述含羧基树脂还不含芳香环。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物,其特征在于,所述光聚合引发剂为肟酯系或苯乙酮系。
7.一种导电电路,其使用权利要求1~4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物形成于基材上而成。
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