[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示装置有效
| 申请号: | 201510477837.X | 申请日: | 2015-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN105047674B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 孙建明;牛犇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L31/101 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板及其制备方法和显示装置,该阵列基板包括:衬底基板和形成于衬底基板上的至少一个紫外检测结构,所述紫外检测结构包括:感光图形和形成于所述感光图形上的第一电极图形和第二电极图形。本发明的技术方案通过将紫外检测结构设置在阵列基板上,即直接将紫外检测结构制备于阵列基板上,因此无需进行将紫外检测结构与显示装置进行固定的工艺,从而不存在固定过程中对显示装置造成损坏的风险。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板及其制备方法和显示装置。
背景技术
在日常生活中,高的紫外线强度会影响人的皮肤健康,如何来实时检测紫外线强度是人们关注的焦点。
为解决上述问题,生产厂商通过在人们随身携带的物品(例如:手机)上安装紫外探测器,以满足人们可随时对紫外线强度进行检测的需求。具体地,先独立分别生产出手机和紫外探测器,然后在手机上的预留位置处将紫外探测器于手机进行固定。
由上述内容可见,将紫外探测器安装在手机上的过程是在手机完成制备之后,从而会使得手机生产过程中的附加成本上升,更重要的是,在进行紫外探测器固定过程中容易对成品的手机造成损坏。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及其制备方法和显示装置,可将紫外探测结构集成在阵列基板上,该紫外探测结构可伴随着现有的阵列基板的制备流程得以同时制备,从而可有效减少生产工序,节约生产成本。
为实现上述目的,本发明提供了一种阵列基板,包括:衬底基板和形成于衬底基板上的至少一个紫外检测结构,所述紫外检测结构包括:感光图形和形成于所述感光图形上的第一电极图形和第二电极图形。
可选地,所述阵列基板还包括:设置于所述衬底基板上的若干个驱动晶体管,所述驱动晶体管用于驱动对应的像素单元进行显示;
所述感光图形与所述驱动晶体管中的有源层图形同层设置,和/或所述第一电极图形和所述第二电极图形与所述驱动晶体管中的源极图形和漏极图形同层设置。
可选地,所述阵列基板还包括:遮光图形,所述遮光图形与所述驱动晶体管中栅极图形同层设置,所述感光图形在衬底基板上的正投影完全落入所述遮光图形在衬底基板上的正投影所对应的区域内。
可选地,所述有源层图形和所述感光图形的材料均为宽禁带半导体材料。
可选地,所述宽禁带半导体材料为氧化锌或氧化铟镓锌。
可选地,所述驱动晶体管和所述紫外检测结构的上方形成有钝化层。
可选地,所述第一电极图形和所述第二电极图形的形状均为叉指形,且第一电极图形的指与第二电极图形的指交替设置。
可选地,所述第一电极图形的指的宽度为3μm~20μm;
所述第一电极图形的指的长度为10μm~100μm;
所述第二电极图形的指的宽度为3μm~20μm;
所述第二电极图形的指的长度为10μm~100μm;
所述第一电极图形的指与相邻的所述第二电极图形的指之间的距离为3μm~20μm。
可选地,所述紫外检测结构的数量为多个,多个紫外检测结构构成紫外检测阵列,全部所述紫外检测结构的所述第一电极图形电连接,全部所述紫外检测结构的所述第二电极图形电连接。
为实现上述目的,本发明还提供了一种阵列基板的制备方法,包括:
在所述衬底基板的上方形成至少一个紫外检测结构,所述紫外检测结构包括:感光图形和形成于所述感光图形上的第一电极图形和第二电极图形。
可选地,所述形成至少一个紫外检测结构的步骤之前还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





