[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种供半导体元件、晶体振子等电子器件搭载的布线基板。

背景技术

有一种密封半导体元件、晶体振子等电子器件的封装用的布线基板。在该布线基板中，包括基板和框体等，该基板供电子器件搭载，该框体以包围电子器件的搭载区域的方式设置在绝缘性基板表面的周围，形成用于容纳电子器件的凹部。通常，在框体的上表面形成密封用的金属化层，将该金属化层和形成在基板背面的外部端子连接起来的通路导体形成为贯穿框体。

近年来，与所搭载的电子器件的小型化相应地，布线基板也趋于小型化。因此，不仅要减小供电子器件搭载的基板的外围尺寸(平面尺寸)，而且对于形成用于容纳电子器件的凹部的框体而言，其宽度也会变窄。因此，难以在框体上形成将金属化层和形成在基板背面的外部端子连接起来的通路导体。

因此，在以往的布线基板中，存在以下这样的布线基板，即：扩宽框体的除拐角之外的部分的宽度，在该扩宽了宽度的部分设有通路导体(例如参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3538774号

专利文献2：日本特许第4072300号

发明内容

发明要解决的问题

但是，由于在专利文献1、2所记载的发明中将通路导体设置在框体的除拐角之外的部分，因此，存在电子器件的安装区域变窄的问题。

本发明即是应对上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够确保电子器件的搭载区域较大，并且能够在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的特征在于，包括：绝缘性基板，其在正面具有电子器件的搭载区域，且在俯视时该绝缘性基板的外形为矩形；矩形的框体，其以包围搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成用于容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，在厚度方向上贯穿框体，且该通路孔的直径为100μm以下；通路导体，其填充在通路孔内，不自形成凹部的框体的内壁面暴露；以及密封用的金属化层，其形成在框体的上表面，与通路导体电连接，在俯视时框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，框体的除拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，在俯视时宽部的内壁面呈直线形状，在宽部的内壁面和框体的与宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。

根据本发明，框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，在俯视时宽部的内壁面呈直线形状，在宽部的内壁面和框体的与宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。因此，即使框体的除拐角部之外的部分的宽度是150μm以下，也能够确保电子器件的搭载区域较大并且能够形成通路导体。此外，由于宽部的内壁面呈直线形状，因此，在利用模具制造框体时冲裁的加工性变好。因此，框体的生产率上升。并且，由于通路导体不自框体的内壁面暴露，因此，能够抑制发生如下情况，即：配置在密封用的金属化层之上的钎焊材料顺着通路导体流出，导致电子器件等与端子之间发生接触不良。

本发明的一个形态的特征在于，包括：绝缘性基板，其在正面具有电子器件的搭载区域，且在俯视时该绝缘性基板的外形为矩形；矩形的框体，其以包围搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成用于容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，在厚度方向上贯穿框体，且该通路孔的直径为100μm以下；通路导体，其填充在通路孔内，不自形成凹部的框体的内壁面暴露；以及密封用的金属化层，其形成在框体的上表面，与通路导体电连接，在俯视时框体的拐角部为宽度朝向所述搭载区域扩宽的宽部，框体的除所述拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，在俯视时宽部的内壁面呈向搭载区域侧突出的曲线形状。

根据本发明的一个技术方案，框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，在俯视时宽部的内壁面呈向搭载区域侧突出的曲线形状。因此，即使是除拐角部之外的部分的宽度为150μm以下的框体，也能够确保电子器件的搭载区域较大并且能够形成通路导体。此外，由于宽部的内壁面呈向搭载区域侧突出的曲线形状，因此，能够形成通路导体的面积变大。并且，由于通路导体不自框体的内壁面暴露，因此，能够抑制发生如下情况，即：配置在密封用的金属化层之上的钎焊材料顺着通路导体流出，导致电子器件等与端子之间发生接触不良。

发明的效果

像以上说明的那样，采用本发明，能够提供一种能够确保电子器件的搭载区域较大，并且能够在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。