[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 201510475667.1 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105336709A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 秋田和重 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
1.一种布线基板，其特征在于，
该布线基板包括：
绝缘性基板，其在正面具有电子器件的搭载区域，且在俯视时该绝缘性基板的外形为矩形；
矩形的框体，其以包围所述搭载区域的方式设置在所述绝缘性基板正面的周围，形成用于容纳所述电子器件的凹部；
通路孔，其形成在所述框体的拐角部，在厚度方向上贯穿所述框体，且该通路孔的直径为100μm以下；
通路导体，其填充在所述通路孔内，不自形成所述凹部的所述框体的内壁面暴露；以及
密封用的金属化层，其形成在所述框体的上表面，与所述通路导体电连接，
在俯视时所述框体的所述拐角部为宽度朝向所述搭载区域扩宽的宽部，所述框体的除所述拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，
在俯视时所述宽部的内壁面呈直线形状，在所述宽部的内壁面和所述框体的与所述宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。
2.一种布线基板，其特征在于，
该布线基板包括：
绝缘性基板，其在正面具有电子器件的搭载区域，且在俯视时该绝缘性基板的外形为矩形；
矩形的框体，其以包围所述搭载区域的方式设置在所述绝缘性基板正面的周围，形成用于容纳所述电子器件的凹部；
通路孔，其形成在所述框体的拐角部，在厚度方向上贯穿所述框体，且该通路孔的直径为100μm以下；
通路导体，其填充在所述通路孔内，不自形成所述凹部的所述框体的内壁面暴露；以及
密封用的金属化层，其形成在所述框体的上表面，与所述通路导体电连接，
在俯视时所述框体的所述拐角部为宽度朝向所述搭载区域扩宽的宽部，所述框体的除所述拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，
在俯视时所述宽部的内壁面呈向所述搭载区域侧突出的曲线形状。
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