[发明专利]一种铝基板及其冲孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝基板制作领域，尤其涉及一种铝基板及其冲孔方法。

背景技术

铝基板在导热性、电气绝缘性、尺寸稳定性、机械加工性能都表现出良好的优势，加上国家引导和支持其产品的发展，越来越多的用户由原来的PCB开始向铝基板转型，铝基板目前处于高速成长，铝基板技术更是一路高歌猛进。铝基板冲孔因效率快，行业内已经逐步用冲孔代替钻孔，铝基板在冲孔时由于模具原理，冲孔后的品质孔内平整度远远差于钻孔，其中冲孔铝基面和线路面的孔径大小不一是行业内所需解决的技术难题。

铝基板冲孔模具线路面向下冲孔，模具冲孔过程中铝基板一部分是切断，另一部分为拉断，拉断面（即线路面）孔径会比实际孔大，一般铝基板线路面孔径会比铝基面孔径大0.1mm以上，即现有技术中的冲孔方式导致铝基板存在阶梯状结构的问题。

而改善铝基板冲孔阶梯状的方法主要是：1、采用钻孔方式钻出，但效率低，速度慢；2、线路面采用贴膜作业，但成本较高；3、模具方面改善上下模具的间隙，但存在模具寿命低的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种铝基板及其冲孔方法，旨在解决现有技术中的冲孔方式导致铝基板存在阶梯状结构的问题。

本发明的技术方案如下：

一种铝基板的冲孔方法，其中，包括步骤：

在PCB待冲孔位置设置PAD，PAD大小比冲孔直径小0.2mm，并且圆心一致；

在待冲孔位置的PAD上进行盖油，盖油区域大小比PAD直径大0.05mm，并在待冲孔位置显影出一个开窗环，开窗环外径比冲孔直径大0.1mm，内径比冲孔直径小0.15mm；

对待冲孔位置进行冲孔。

所述的铝基板的冲孔方法，其中，冲孔后PCB的两面孔径差异在0.05mm以内。

所述的铝基板的冲孔方法，其中，使用铝基板模具和冲床对待冲孔位置进行冲孔。

所述的铝基板的冲孔方法，其中，在设置PAD后进行蚀刻。

所述的铝基板的冲孔方法，其中，所述PAD为铜PAD。

一种铝基板，其特征在于，采用如上所述的冲孔方法进行冲孔。

有益效果：通过本发明使得冲空时元件面较为平整，冲孔后可改善阶梯孔的问题，两面孔径差异可控制在±0.05mm内，无需使用特殊模具和冲床，使用铝基板模具和普通冲床即可实现。并且节约了油墨的使用量，减少了显影的显影面积，提高显影药水的使用时间；减少了蚀刻的药水量。

附图说明

图1为本发明在铝基板上冲孔时的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种铝基板及其冲孔方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的铝基板的冲孔方法，包括步骤：

如图1所示，在PCB（具体包括铝基板100和介质层200）待冲孔位置设置PAD 300（在设置PAD 300后进行蚀刻，所述PAD优选为铜PAD），PAD 300大小比冲孔直径小0.2mm，并且圆心一致；

在待冲孔位置的PAD 300上进行盖油，盖油区域400（圆形，圆心与PAD圆心一致）大小比PAD 300直径大0.05mm，并在待冲孔位置显影出一个开窗环，开窗环外径比冲孔直径大0.1mm，内径比冲孔直径小0.15mm；开窗环的圆心与冲孔圆心一致。

对待冲孔位置进行冲孔。具体可使用铝基板模具和冲床对待冲孔位置进行冲孔。

本发明提供的铝基板冲孔的方法，通过对干膜、阻焊菲林的优化调整，使得冲孔前线路面达到了较高的平整度，冲孔使用铝基板模具和普通冲床即可解决冲孔时产生阶梯孔的问题，还节约了蚀刻药水、显影药水、阻焊油墨的用量，和以往方法对比减少了人力物力，提高了铝基板的冲孔能力，所以提高了冲孔的制程能力，使得铝基面和线路面的孔径差异＜0.05mm，即冲孔后PCB的两面孔径差异在0.05mm以内。

本发明还提供一种铝基板，其采用如上所述的冲孔方法进行冲孔。

综上所述，通过本发明使得冲空时元件面较为平整，冲孔后可改善阶梯孔的问题，两面孔径差异可控制在±0.05mm内，无需使用特殊模具和冲床，使用铝基板模具和普通冲床即可实现。并且节约了油墨的使用量，减少了显影的显影面积，提高显影药水的使用时间；减少了蚀刻的药水量。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。