[发明专利]一种铝基板及其冲孔方法有效
| 申请号： | 201510469805.5 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104998957B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王远;张霞;邹文辉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/26 | 分类号： | B21D28/26 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 刘文求,刘杰 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 及其 冲孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基板的冲孔方法，其特征在于，包括步骤：
在PCB待冲孔位置设置PAD，PAD大小比冲孔直径小0.2mm，并且圆心一致；
在待冲孔位置的PAD上进行盖油，盖油区域大小比PAD直径大0.05mm，并在待冲孔位置显影出一个开窗环，开窗环外径比冲孔直径大0.1mm，内径比冲孔直径小0.15mm；
对待冲孔位置进行冲孔。
2.根据权利要求1所述的铝基板的冲孔方法，其特征在于，冲孔后PCB的两面孔径差异在0.05mm以内。
3.根据权利要求1所述的铝基板的冲孔方法，其特征在于，使用铝基板模具和冲床对待冲孔位置进行冲孔。
4.根据权利要求1所述的铝基板的冲孔方法，其特征在于，在设置PAD后进行蚀刻。
5.根据权利要求1所述的铝基板的冲孔方法，其特征在于，所述PAD为铜PAD。
6.一种铝基板，其特征在于，采用如权利要求1-5任一项所述的冲孔方法进行冲孔。
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