[发明专利]薄型功率模块在审
申请号: | 201510465845.2 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN105006670A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 朱袁正;朱久桃;余传武 | 申请(专利权)人: | 无锡新洁能股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/02;H05K5/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;张涛 |
地址: | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
1.一种薄型功率模块,包括散热底板(1)以及固定支撑在所述散热底板(1)上的外壳体(2),所述外壳体(2)与散热底板(1)间形成用于收容功率开关电路(6)的收纳空间;在所述收纳空间内设置陶瓷基板(5)以及位于所述陶瓷基板(5)上的功率开关电路(6),所述陶瓷基板(5)固定支撑在散热底板(1)上,且陶瓷基板(5)与散热底板(1)绝缘隔离;在所述陶瓷基板(5)上还设有用于将功率开关电路(6)引出的功率连接端子(3)以及信号连接端子(4),所述功率连接端子(3)、信号连接端子(4)均从收纳空间穿出外壳体(2)外;其特征是:所述信号连接端子(4)呈针式,功率连接端子(3)穿出外壳体(2)的端部折弯后采用螺母(9)与外壳体(2)连接。
2.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:所述陶瓷基板(5)上设有至少三个功率连接端子(3)以及至少四个的信号连接端子(4),功率连接端子(3)、信号连接端子(4)焊接在陶瓷基板(5)上。
3.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:所述功率开关电路(6)包括由MOSFET或IGBT对应连接配合形成的半桥电路、斩波电路、全桥电路或H桥电路,功率开关电路(6)通过信号连接铝线与信号连接端子(4)匹配电连接,且功率开关电路(6)通过功率连接铝线(8)与陶瓷基板(5)电连接后与功率连接端子(3)匹配电连接。
4.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:所述外壳体(2)的厚度为11mm~15mm,信号连接端子(4)伸出外壳体(2)的顶端与外壳体(2)表面的距离为1.5mm~6mm。
5.根据权利要求1或4所述的薄型功率模块,其特征是:所述外壳体(2)上设有与信号连接端子(4)数量相一致的信号端子插孔(11)以及与功率连接端子(3)数量相一致的螺母插口(13);信号连接端子(4)的顶端通过信号端子插孔(11)穿出外壳体(2)外。
6.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:所述功率连接端子(3)包括位于外壳体(2)内的竖直连接体(14)以及位于外壳体(2)外的水平连接体(18),竖直连接体(14)通过外壳体(2)上的功率端子插槽(12)穿出外壳体(2)外,且竖直连接体(14)穿出外壳体(2)外的端部折弯后形成水平连接体(18),螺母(9)固定在水平连接体(18)的内侧,外壳体(2)上设置与螺母(9)相适配的螺母插口(13),水平连接体(18)通过螺母(9)嵌置在螺母插口(13)内与外壳体(2)的上表面连接。
7.根据权利要求1或6所述的薄型功率模块,其特征是:所述螺母(9)选用M4螺母或M3螺母,与螺母(9)相适配的螺栓长度为6mm~10mm。
8.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:在所述外壳体(2)上设置若干固定台阶(15)以及贯通所述固定台阶(15)的台阶通孔(16),在固定台阶(15)的外表面上有金属圆环(10),在散热底板(1)上设有底板固定孔(17),所述底板固定孔(17)与台阶通孔(16)相对应,外壳体(2)通过嵌置在台阶通孔(16)、底板固定孔(17)内的连接固定螺栓与散热底板(1)连接固定。
9.根据权利要求1所述的薄型功率模块,其特征是:在散热底板(1)与外壳体(2)相接触的外侧壁涂覆密封胶,且在收纳空间内灌有硅凝胶。
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