[发明专利]芯片级封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片级封装方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着社会的发展，社会对芯片的要求向更小、更薄发展。减小电子器件体积的一个方法就是增加芯片的复杂度来减小其在器件中占有的空间。同时，缩小芯片封装外壳的体积也可以达到这个目标。

传统芯片封装都是采用金属框架来导通封装内部与外部的电气连接，依靠塑封绝缘层来保护芯片，这样封装尺寸就会受到很大限制。

芯片级封装是目前半导体封装领域内一种先进的封装技术。与传统使用引线框架和模压塑封不同的是，芯片级封装采用金属沉积法在芯片表面生成导电接触层，通过涂布绝缘、胶的方式来保护芯片不受环境影响。这能有效使得封装体积能大幅度缩小。

现有的芯片级封装方法有如下几种：第一、制备导电凸块、第一次切割、第一次涂覆绝缘胶、减薄、第二次切割、第二次涂覆绝缘胶、第三次切割形成已封装的器件；第二、制备第一层导电凸块、第一次切割、第二次切割、第一次涂覆绝缘胶、减薄、第二次涂覆绝缘胶、制备第二层导电凸块、第三次切割形成已封装的器件；由此可知，已有技术中的芯片级封装方法在进行第一次切割工序时，都只是切割晶圆厚度的一部分，为了要使得晶圆的外周除了导电凸块之外均涂覆有绝缘保护胶层，因此，都需要通过对晶圆进行多次切割和多次涂覆绝缘胶才能完成封装，不仅工艺繁琐，而且生产效率低，以及增加了封装工艺成本。

发明内容

本发明的目的是：提供一种不仅工艺合理，而且生产效率高、封装工艺成本低的芯片级封装方法，该方法能够变换为量产模式，可快速大量生产制造，以克服已有技术的不足。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种芯片级封装方法，以多颗晶粒集成为一体，且相邻晶粒之间设有划片沟槽的晶圆为加工对象；其特征在于：所述封装方法的具体步骤是：

步骤a、制备导电凸块；所述制备导电凸块，是在所述晶圆上的每颗晶粒的接触区域上制作导电凸块；

步骤b、减薄；所述减薄是对经步骤a制备的晶圆的背面进行磨片减薄至芯片设计厚度；

步骤c、涂覆绝缘保护胶层；所述涂覆绝缘保护胶层是对经步骤b制备的晶圆的背面涂覆绝缘保护胶，并在晶圆背面形成绝缘保护胶层；

步骤d、切割；所述切割是将经步骤c制备的晶圆的绝缘保护胶层的背面贴到贴膜上固定，然后沿着晶圆上的划片沟槽进行第一次切割，且切割深度为晶圆的厚度和绝缘保护胶层的厚度的总和；

步骤e、二次涂覆绝缘保护胶层；所述二次涂覆绝缘保护胶层是对经步骤d制备的晶圆的正面和划片沟槽涂覆绝缘保护胶，且将导电凸块端部裸露在外，而在晶圆正面形成绝缘保护胶层；

步骤f、二次切割；所述二次切割是对经步骤e后制备的晶圆采用电磁波探测仪探测步骤d的划片沟槽的位置进行二次切割，且二次切割宽度小于步骤d的第一次切割宽度，尔后将每一个晶粒从贴膜上剥离，制备已封装的器件。

在上述技术方案中，所述步骤b中减薄后的晶圆的厚度控制在200μm～230μm范围内。

在上述技术方案中，所述步骤c中晶圆背面形成绝缘保护胶层，是将涂覆绝缘保护胶后的晶圆放置在烘箱内烘燥后取出所形成的，所述烘箱的温度控制在145～155℃范围内，烘燥的时间控制在1.5～2.5小时范围内。

在上述技术方案中，所述步骤e中晶圆正面形成绝缘保护胶层，是将涂覆绝缘保护胶后的晶圆放置在烘箱内烘燥后取出所形成的，所述烘箱的温度控制在145～155℃范围内，烘燥的时间控制在1.5～2.5小时范围内。

在上述技术方案中，所述步骤c和步骤e所用的绝缘保护胶是黑胶、或者是环氧树脂。

在上述技术方案中，所述步骤e中晶圆正面的绝缘保护胶层的厚度与导电凸块的高度是相等的，所述导电凸块的高度是50μm～100μm。