[发明专利]一种智能卡及其制造方法

说明书

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述制造方法包括：分别镂空第一基板、第二基板和第三基板，得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板；对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；将内镶件填充到合成镂空基板中；在合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。本发明通过采用合成三个镂空的基板得到合成镂空基板，将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案，降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

智能卡主要有两种，一种是带有接触式芯片的智能卡；另一种是带有非接触芯片的智能卡。目前出现了能够兼容上述两种功能的智能卡，即双界面芯片智能卡。但是，无论是哪种智能卡，其人机交互的能力都很弱。

现有技术中，虽然出现了能够进行人机交互的智能卡，但是现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低。

发明内容

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低的技术问题。

本发明提供了一种智能卡，包括：合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层；所述合成镂空基板中容纳有内镶件；所述合成镂空基板包括：底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板。

可选地，所述内镶件包括交互电路模块。

可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块。

可选地，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块。

可选地，所述交互电路模块的高度大于所述非交互电路模块的高度；

所述交互电路模块至少位于所述顶层镂空基板的镂空区域中；所述非交互电路模块至少位于所述底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块；

所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度；

所述按键模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中；

所述显示模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中；

所述电源模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中；

所述控制模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述电源模块和所述控制模块的高度不同；

当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时，所述电源模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中；

当所述控制模块的高度大于所述电源模块的高度时，所述控制模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述控制模块包括：电路板和微控制器。

可选地，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

可选地，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间；所述第二印刷料层是透明的。