[发明专利]一种智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，包括：合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层；所述合成镂空基板中容纳有内镶件；所述合成镂空基板包括：底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板；所述内镶件包裹在由所述合成镂空基板和所述覆盖层所构成的封闭空间内；所述内镶件包括交互电路模块和非交互电路模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块；

所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；

所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度；

所述按键模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中；

所述显示模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中；

所述电源模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中；

所述控制模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电源模块和所述控制模块的高度不同；

当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时，所述电源模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中；

当所述控制模块的高度大于所述电源模块的高度时，所述控制模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述控制模块包括：电路板和微控制器。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

6.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间；所述第二印刷料层是透明的。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。

9.一种智能卡的制造方法，用于制造如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，包括：

步骤s1：分别镂空第一基板、第二基板和第三基板，得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板；

步骤s2：对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；

步骤s3：将内镶件填充到所述合成镂空基板中；步骤s4：在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述步骤s1具体包括：采用冲切、闷切或者铣底工艺，分别镂空所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板，得到所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述步骤s1具体包括：

根据第一预设镂空区域，镂空所述第一基板得到所述底层镂空基板，所述底层镂空基板包括底层镂空区域；

根据第二预设镂空区域，镂空所述第二基板得到所述中层镂空基板，所述中层镂空基板包括中层镂空区域；

根据第三预设镂空区域，镂空所述第三基板得到所述顶层镂空基板，所述顶层镂空基板包括顶层镂空区域。