[发明专利]一种UV阴极电泳漆及其镀膜工艺有效
申请号: | 201510455138.5 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN104987761B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 谢辉 | 申请(专利权)人: | 湖南省霖辉高新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09D5/44 | 分类号: | C09D5/44;C09D133/10;C09D133/12;C09D7/12;C08F220/34;C08F220/28;C08F220/58;C08F220/06;C08F212/08 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司43113 | 代理人: | 马强,刘佳芳 |
地址: | 410329 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 阴极 电泳 及其 镀膜 工艺 | ||
技术领域
本发明属于电泳和真空电镀技术领域,公开了一种UV阴极电泳漆及其镀膜工艺。
背景技术
在金属或合金基材表面进行传统水电镀可以得到多种功能性、装饰性镀层,其中铜、镍、铬镀层体系应用较广泛,但传统水电镀由于对环境的污染及需要使用一些剧毒原料,已经被国家及各级地方政府所限制发展,电镀加工企业也由于污水处理成本高、能耗高、水资源浪费大逐渐被淘汰。而欧盟对进口产品中六价铬、镍的含量也有严格限制也使水电镀逐渐成为夕阳行业。
开发替代水电镀(如铜、镍、铬电镀)的新技术、新工艺正在流行,其中真空电镀由于沉积材料广泛、节约金属材料、没有环境污染而得到广泛应用。真空电镀镀层较薄,一般0.3-5微米,预涂底漆可以提高真空电镀膜层厚度、附着力、表面光滑平整的镜面效果。但喷涂底漆存在有机溶剂挥发而造成的环境污染问题,操作环境恶劣、原漆利用率低材料浪费大,增加了加工的难度和成本。因此研究一种合适的镀膜工艺来代替水电镀具有重要意义。
目前市场上已有各种电泳漆,但是电泳漆的配方大都是不公开的,具体的电泳漆有其特定的用途,研究一种适合于自身工艺的电泳漆具有重要意义。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明旨在提供一种特别研制的电泳漆,用于UV阴极电泳,工艺环保、可作为真空电镀底层,不开裂,脱落,黄变,漆膜均匀性好,亮度、柔韧性、泳透力高。所述UV阴极电泳漆环保、可作为真空电镀底层,不开裂,脱落,黄变,漆膜均匀性好,泳透力高。并且研发一种新的镀膜工艺,将金属或合金先进行阴极电泳,UV固化后再施加真空电镀替代传统电镀的加工方法,采用这种方法可以在金属或合金基材上得到一层结合力牢固、结晶细致、更具金属质感的金属膜层。
为实现上述发明目的,本发明的技术方案是:
一种UV阴极电泳漆,由以下质量百分含量的组分组成:
其中,所述UV阴极电泳漆树脂由以下质量百分含量的成分组成:
所述甲基丙烯酸酯选自甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种。
优选方案:所述UV阴极电泳漆由以下质量百分含量的组分组成:
其中,所述UV阴极电泳漆树脂由以下质量百分含量的成分组成:
进一步优选方案,所述UV阴极电泳漆树脂由以下质量百分含量的成分组成:
所述固化剂为不饱和酸羟酯封闭的异氰酸酯,固化剂进一步优选为:甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)或甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)封闭的异氰酸酯。
所述助溶剂优选为醇醚类助溶剂。
所述中和剂优选为冰醋酸类有机酸。
所述光引发剂可以是光引发剂1173、光引发剂184、光引发剂6521等。
一种镀膜工艺,包括对基材进行前处理,对前处理之后的基材依次进行以下处理:
(1)使用上述UV阴极电泳漆对前处理之后的基材进行阴极电泳,工艺控制参数包括:控制UV阴极电泳槽液中UV阴极电泳漆的固含量为8%-12%,控制UV阴极电泳槽内pH值为4.0-5.0,控制电导率为300~900us/cm,槽液温度为25℃-30℃,电泳电压为30-80V,电泳时间为16-60s;
(2)纯水洗;
(3)70℃-80℃的条件下预烘干10-20min;
(4)使用3000mj/cm2以上的高压水银灯紫外固化2~5min;
(5)对紫外固化后的基材进行真空电镀。
所述前处理包括超声波除油除蜡、电解除油、酸洗、水洗、活化、磷化、阳极氧化、表面调整、钝化中的一种或几种。
所述真空电镀可以选自以下三种工艺之一:
(1)真空蒸镀:选用纯度99.98%以上纯铝作镀料,工件装炉,抽真空4×10-4Pa,离子轰击5~10min,烘烤,加热1300~1400℃预熔镀料,蒸发镀,冷却温度 -20~-10℃,待工件冷却后进气出炉,沉积速度0.1~3μm/min;
(2)磁控溅射:选用纯度99.98%以上纯铝为靶材,工件装炉,本底真空度4×10-4Pa,Ar分压1.5~2.0Pa,溅射功率70~100W,电流0.4~1.0A,溅射时间10~30min;
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