[发明专利]一种无溶剂复合软包装膜袋及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201510447338.6 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105197371A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 陈亦锋;鲁听;陈红央;劳梦斌;邹佳沣 申请(专利权)人: 宁波华丰包装有限公司
主分类号: B65D30/08 分类号: B65D30/08;B05C11/10;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/00
代理公司: 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人: 胡小永
地址: 315480 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 溶剂 复合 软包装 及其 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及塑料软包装的技术领域,特别是涉及一种无溶剂复合软包装膜袋的生产工艺。

背景技术

软包装因具有阻隔性能好、重量轻、耐冲击、成本低、方便使用、包装设计选择余地大等优点,极大地延长了商品的保质期,方便流通、促进销售、提高了商品附加值,强有力地推动了食品、日化及医药等行业的进步,是世界经济发展中必不可少的一部分。当前在环境保护浪潮的冲击下,绿色包装是国际环保发展趋势的需要,同时也代表了各国包装的发展潮流。与此相适应,塑料软包装绿色制造就成了重要的发展趋势。在我国循环经济建设的大背景下,开发绿色包装对食品安全的意义重大,对减少社会资源的浪费也具有积极的意义。

随着社会以及国家战略性新兴产业(新材料产业)的发展,对软包装提出了新的要求,其中环保的需求格外的迫切。目前采用的塑料软包装生产工艺都是针对一定的产品和一定的性能,有自身的局限性,同时也普遍存在生产工艺复杂、原材料用量多浪费大、生产周期长、劳动强度大、有机溶剂污染、作业环境差的问题,有待开发符合绿色、安全、环保要求的绿色制造技术,以满足市场对新型、高档复合软包装功能材料的需求。而无溶剂复合膜的研究正好满足国内包装绿色制造的需求。

在无溶剂复合中,均匀的涂层、足够的涂布量尤为重要,涂胶量过大和不足都会引起复合质量问题。如果胶粘剂涂布量不足,复合粘结层的固化不完全,易出复合白点、复合粘接强度差等问题,造成复合膜剥离甚至脱层,耐热性大幅度下降,在热封受热时极易发生分层的质量事故。加上事故发生的滞后性,一旦出现,也很难挽回。如果胶粘剂涂布量过大则完全固化后复合膜过硬,影响后道加工,同时复合膜易于出现桔皮、收卷软皱、通洞等问题,同时增加成品的成本,造成不必要的浪费。

发明内容

本发明经过研究,对无溶剂复合机涂布系统特性的研究并对其进行优化设计,实现涂布量的精确控制和找到最佳的生产参数,具有现实意义,为鉴定复合产品质量和掌握精确的涂布量提供了依据,进而开发出一种高效率、高质量、数字自动化、智能化的无溶剂复合软包装膜袋的生产工艺。

一种无溶剂复合软包装膜袋的生产工艺,包括如下步骤:

(1)建立数学模型:在涂布复合设备上用户界面(GUI)设计平台上,针对涂布系统的涂布特性和涂胶量受多方面因素影响的特点,运用L25(56)型正交设计实验方案进行科学地实验设计,通过涂胶量与速比、计转间隙、主机速度和胶黏剂黏度的变化规律建立数学模型,以转移钢辊与涂布钢辊之间的速比作为控制涂胶量的主因素,计转间隙作为次因素,通过用户界面输入数学模型,根据数学模型计算并设定工艺参数;

(2)放卷:在一定的张力控制下,将作为料卷的待复合基材和另一基材平稳展开,以便于进行涂胶和复合操作;

(3)混胶和上胶:在一定的温度下,将双组份粘胶剂按照一定的比例进行均匀混合,再输送到复合机上的储胶部位,或将单组份胶直接输送到复合机的储胶部位;

(4)涂布:将混合好的胶黏剂适量的涂覆在作为料卷的待复合基材上,采用多辊转移方式将待复合基材和另一基材平稳传输;

(5)复合:在适当的均匀压力下,将已涂胶的待复合基材与另一基材进行粘合;

(6)收卷:将粘合的复合膜在张力和收卷压力下进行卷取;

(7)熟化:将复合卷材放置在一定温度的环境中,使胶黏剂通过反应得到期望的复合牢度,通常要持续较长的时间才能基本完成;

(8)成品包装入库。

其中,根据转移钢辊速比-涂胶量的变化规律为正比例线性的变化规律,建立数学模型为:

CW(R)=11.7×R+0.0273;

其中,根据计转间隙-涂胶量的变化规律为正比例二次曲线的变化规律,建立的数学模型为:

CW(d)=-5.2×7777777777777777777777;

根据不同复合材料要求的涂胶量,将以上两个数学模型可以作为判定速比和计转间隙最佳可调范围的依据;

主因素数学模型:

CW(R,d)=-5.3×R-1.7×10-3×d+1.76×10-5×d2+0.3×R×d-1.3×10-3×R×d2

主因素数学模型作为判断不同速比和计转间隙下所需理论涂胶量的依据,得到无误差影响下的理想涂胶量;

主机速度V与涂胶量ΔCW之间的数学模型:

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