[发明专利]掩模板表面微尘去除装置及除尘方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种掩模板表面微尘去除装置及除尘方法。

背景技术

光刻掩模板作为半导体制造工艺中图案转移的载体，其图案质量直接决定了硅片表面图案的质量，进而影响终端产品的质量。光刻掩模板之图案质量缺陷产生的原因主要包括以下两个方面：第一、掩模板在制造和搬运过程中形成的缺陷；第二、掩模板在图案转移工艺过程中表面粘附的微尘形成之缺陷。明显地，前者缺陷可通过严格的出厂检验进行源头控制，防止流入后工艺制程；后者缺陷则必须进行微尘清理、消除污染，保证其满足必要的工艺要求。

但是，对所述掩模板在图案转移工艺过程中表面粘附的微尘形成之缺陷，通常采用人工手动清理方式，即手持高压气管对所述掩模板之表面进行吹扫。显然地，掩模板表面之微尘的除尘方法因人而异，不仅吹扫部位随机性较强、清理不彻底，品质难以保证，而且效率过低，甚至在吹扫过程中高压气管会伤及掩模板之膜面，导致更严重的质量缺陷。

寻求一种结构简单、使用方便，且高效除尘无死角的微尘去除装置和除尘方法已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种掩模板表面微尘去除装置及除尘方法。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统的掩模板表面之微尘的除尘方法因人而异，不仅吹扫部位随机性较强、清理不彻底，品质难以保证，而且效率过低，甚至在吹扫过程中高压气管会伤及掩模板之膜面，导致更严重的质量缺陷等提供一种掩模板表面微尘去除装置。

本发明之第二目的是针对现有技术中，传统的掩模板表面之微尘的除尘方法因人而异，不仅吹扫部位随机性较强、清理不彻底，品质难以保证，而且效率过低，甚至在吹扫过程中高压气管会伤及掩模板之膜面，导致更严重的质量缺陷等提供一种掩模板表面微尘去除装置的除尘方法。

为实现本发明之目的，本发明提供一种掩模板表面微尘去除装置，所述掩模板表面微尘去除装置，包括：腔体，用于容置待除尘之掩模板，并在所述腔体上设置进气孔、出气孔和所述掩模板之进出门；承载平台，设置在所述腔体内，用以承载所述待除尘之掩模板，并在第一驱动装置的作用下以第一运动方式工作；吹扫装置，与外界气压源和第二驱动装置连接，并设置在所述待除尘的掩模板之异于所述承载平台的一侧，且所述第二驱动装置驱动所述吹扫装置以第二运动方式工作，所述第一驱动装置驱动所述承载平台和所述吹扫装置同步以第一运动方式工作。

可选地，所述第一运动方式为以所述承载平台的中心轴线为转轴，在所述第一驱动装置的作用下进行任意角度翻转。

可选地，所述第二运动方式为以所述待除尘掩模板之中部为起始点的半径渐增运动方式、以所述待除尘掩模板之角部为起始点的半径递减运动方式的至少其中之一。

可选地，所述吹扫装置，进一步包括：本体座，所述本体座内形成气体通路；第一通孔，设置在所述本体座之一侧，并通过气体管路与所述外界气压源连接；第二通孔，间隔设置在所述本体座之异于所述第一通孔的一侧，并与所述第一通孔连通。

可选地，所述第一通孔处设置气体喷嘴，所述第二通孔处分别设置气体喷嘴。

可选地，所述吹扫装置，进一步包括：气压监测装置，设置在所述第一通孔处，且所述气压监测装置之压力监测探头用于采集流经所述第一通孔气体之压力；警示装置，在所述气体压力监测装置之监测压力超过预设值时发出警示；压力调控装置，根据所述气体压力监测装置之监测压力对与所述第一通孔相连的气体管路之气压进行实时调控。

可选地，所述气体管路之气压调控为通过控制所述气体管路之流量进行压力调控。

为实现本发明之第二目的，本发明提供一种掩模板表面微尘去除装置之除尘方法，所述掩模板表面微尘去除装置之除尘方法，包括：

执行步骤S1：将待除尘之掩模板放置在所述承载平台上；

执行步骤S2：通过所述第一驱动装置驱动所述承载平台和所述吹扫装置以第一运动方式工作，调整工作平面；

执行步骤S3：通过所述第二驱动装置驱动所述吹扫装置以第二运动方式工作，执行表面除尘。

可选地，所述掩模板表面微尘去除装置之除尘方法，进一步包括：

执行步骤S4：启动所述气压监控装置、警示装置、压力调控装置，当所述吹扫装置之气体管路的气体压力大于预设值时，所述警示装置发出预警，所述压力调控装置进行气体压力调控。