[发明专利]一种LDI双工件曝光装置及曝光方法

权利要求书

1.一种LDI双工件曝光装置，其特征在于，包括第一保护门、第二保护门、第一工件台与第二工件台；

所述第一工件台、第二工件台分别用于固定待曝光的PCB板，所述第一工件台、第二工件台分别具有一移动行程，所述第一工件台、第二工件台在自身的移动行程范围内对所述PCB板进行曝光；

所述第一保护门、第二保护门分别设于所述第一工件台、第二工件台的上侧并将所述第一工件台、第二工件台的曝光区域遮盖，所述第一保护门、第二保护门分别平行且处于不同平面，所述第一保护门、第二保护门可沿自身所在平面位移至所述第二工件台、第一工件台的上侧。

2.如权利要求1所述的LDI双工件曝光装置，其特征在于，其还包括设于所述第一保护门、第二保护门之间的保护挡板，所述保护挡板与所述第一保护门、第二保护门垂直，所述保护挡板用于间隔所述第一工件台、第二工件台。

3.如权利要求1或2所述的LDI双工件曝光装置，其特征在于，所述第一工件台与第二工件台上分别设有吸盘，所述吸盘用于吸附PCB板。

4.如权利要求3所述的LDI双工件曝光装置，其特征在于，还包括导轨组件，所述第一保护门、第二保护门与所述导轨组件连接，并在所述导轨组件上滑动完成位移。

5.如权利要求4所述的LDI双工件曝光装置，其特征在于，所述第一工件台与第二工件台与所述导轨组件连接，并在所述导轨组件上滑动完成位移。

6.如权利要求5所述的LDI双工件曝光装置，其特征在于，还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述第一保护门、第二保护门、第一工件台、第二工件台在所述导轨组件上移动。

7.一种如权利要求3所述的LDI双工件曝光装置的曝光方法，其特征在于，包括步骤：

S1：控制所述第一保护门、第二保护门移动至所述第一工件台上侧；

S2：将PCB板放置在所述第二工件台的吸盘上，开启真空吸附将所述PCB板固定在所述第二工件台上；

S3：控制所述第一保护门、第二保护门位移至所述第二工件台上侧；

S4：对所述第二工件台上的PCB板进行曝光，在曝光的过程中在所述第一工件台的吸盘上放置PCB板；

S5：曝光结束后控制所述第一保护门、第二保护门位移至所述第一工件台上侧；

S6：对所述第一工件台上的PCB板进行曝光，在曝光的过程中将所述第二工件台上已曝光的PCB板取下，重新放置一未曝光的PCB板；

S7：曝光结束后控制所述第一保护门、第二保护门位移至所述第二工件台上侧，并将所述第一工件台上的已曝光的PCB板取下；

S8：执行步骤S4至S7，直至完成所有PCB板的曝光，控制所述第一保护门与第二保护门位移至所述第一工件台与第二工作台的上侧。