[发明专利]一种环境传感器

说明书

技术领域

本发明涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种环境传感器。

背景技术

环境传感器利用的是敏感材料的相关物理效应,如压阻效应、压电效应等，敏感材料在受到环境变量的作用后，其电阻或者电容发生变化，通过测量电路就可以得到正比于环境变量变化的电信号，环境传感器现已广泛应用于气压、高度、温湿度、气体等领域的测量和控制中。

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。

现有的环境传感器，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片，其中，传感器芯片和ASIC芯片均固定在电路板上，传感器芯片和ASIC芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与电路板之间通过金线电连接在一起。这样的连接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于环境传感器的小型化发展。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种环境传感器。

根据本发明的一个方面，提供一种环境传感器，包括外部封装以及位于所述外部封装内部的ASIC芯片、传感器芯片，所述外部封装包括电路板；其中，所述ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接；所述传感器芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述传感器芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片暴露在外界环境中的通道。

优选地，所述ASIC芯片倒置安装，其输出端通过植锡球直接焊接在电路板上设置的ASIC输出端导线上；在所述ASIC芯片内部还设置有第一金属化通孔，所述第一金属化通孔的下端连接ASIC芯片的输入端；所述传感器芯片的输出端与第一金属化通孔的上端电连接在一起。

优选地，所述传感器芯片倒置安装，其输出端通过植锡球直接焊接在第一金属化通孔的上端。

优选地，所述传感器芯片内部设置有第二金属化通孔，所述第二金属化通孔的上端连接传感器芯片的输出端，所述传感器芯片上第二金属化通孔的下端作为焊接位置，并通过植锡球直接焊接在ASIC芯片上第一金属化通孔的上端。

优选地，所述ASIC输出端导线从电路板的上端面延伸至电路板的下端面，并在电路板的下端面形成焊盘。

优选地，所述外部封装还包括设置在电路板上的壳体，所述壳体与电路板围成了一具有内腔的外部封装。

优选地，所述通道为形成在壳体上连通内腔与外界的导通孔。

优选地，所述通道为形成在电路板上连通内腔与外界的导通孔。

优选地，所述外部封装包括注塑在电路板上并包裹所述ASIC芯片、传感器芯片的注塑体。

优选地，所述通道为形成在注塑体上将传感器芯片的敏感部位暴露在外界的缺口。

本发明的环境传感器，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且，ASIC芯片的输出端电连接ASIC输出端导线；传感器芯片通过植锡球的方式焊接在ASIC芯片的上端，且传感器芯片的输出端电连接ASIC的输入端。传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明环境传感器的结构示意图。

图2是本发明环境传感器第二实施例的结构示意图。

图3是本发明环境传感器第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。