[发明专利]一种环境传感器

权利要求书

1.一种环境传感器，其特征在于：包括外部封装以及位于所述外部封装内部的ASIC芯片(3)、传感器芯片(4)，所述外部封装包括电路板(1)；其中，所述ASIC芯片(3)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)上，且ASIC芯片(3)的输出端与设置在电路板(1)上的ASIC输出端导线(7)电连接；所述传感器芯片(4)通过植锡球(5)焊接在所述ASIC芯片(3)的上端，其中，所述传感器芯片(4)的输出端与ASIC芯片(3)的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片(4)暴露在外界环境中的通道。

2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述ASIC芯片(3)倒置安装，其输出端通过植锡球(5)直接焊接在电路板(1)上设置的ASIC输出端导线(7)上；在所述ASIC芯片(3)内部还设置有第一金属化通孔(6)，所述第一金属化通孔(6)的下端连接ASIC芯片(3)的输入端；所述传感器芯片(4)的输出端与第一金属化通孔(6)的上端电连接在一起。

3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述传感器芯片(4)倒置安装，其输出端通过植锡球(5)直接焊接在第一金属化通孔(6)的上端。

4.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述传感器芯片(4)内部设置有第二金属化通孔(10)，所述第二金属化通孔(10)的上端连接传感器芯片(4)的输出端，所述传感器芯片(4)上第二金属化通孔(10)的下端作为焊接位置，并通过植锡球(5)直接焊接在ASIC芯片(3)上第一金属化通孔(6)的上端。

5.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述ASIC输出端导线(7)从电路板(1)的上端面延伸至电路板(1)的下端面，并在电路板(1)的下端面形成焊盘(9)。

6.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述外部封装还包括设置在电路板(1)上的壳体(2)，所述壳体(2)与电路板(1)围成了一具有内腔的所述外部封装。

7.根据权利要求6所述的环境传感器，其特征在于：所述通道为形成在壳体(2)上连通内腔与外界的导通孔(8)。

8.根据权利要求6所述的环境传感器，其特征在于：所述通道为形成在电路板(1)上连通内腔与外界的导通孔(8)。

9.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述外部封装还包括注塑在电路板(1)上并包裹所述ASIC芯片(3)、传感器芯片(4)的注塑体(11)。

10.根据权利要求9所述的环境传感器，其特征在于：所述通道为形成在注塑体(11)上将传感器芯片(4)的敏感部位暴露在外界的缺口(12)。