[发明专利]一种微带全向天线及通信器件

权利要求书

1.一种微带全向天线，其特征在于，包括：

参考地层；

主辐射单元，所述主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于所述参考地层，所述主辐射单元的第一端与所述参考地层相分离，所述主辐射单元的第二端向远离所述参考地层的方向延伸；

多个寄生辐射单元，多个所述寄生辐射单元与所述主辐射单元位于所述参考地层的同一侧，且多个所述寄生辐射单元围绕所述主辐射单元设置，所述寄生辐射单元的长度大于所述主辐射单元的长度，所述寄生辐射单元包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体，所述第一辐射体的一端与所述参考地层连接，所述第一辐射体的另一端向远离所述参考地层的方向延伸，所述第二辐射体的一端与所述第一辐射体中远离所述参考地层的一端连接，所述第二辐射体的另一端向靠近所述主辐射单元的方向延伸，所述第三辐射体的一端与所述第二辐射体中靠近所述主辐射单元的一端连接，所述第三辐射体的另一端向靠近所述参考地层的方向延伸，且所述第三辐射体与所述参考地相分离，所述主辐射单元与所述第三辐射体之间可产生电容耦合效应。

2.根据权利要求1所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生辐射单元的第三辐射体到所述主辐射单元的距离为0.001~0.15波长。

3.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述主辐射单元的高度为0.05~0.25波长，所述主辐射单元的长度也为0.05~0.25波长。

4.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生辐射单元的高度为0.05~0.25波长。

5.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述第三辐射体的高度小于0.25波长。

6.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生辐射单元的总长度为0.1~0.5波长。

7.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，多个所述寄生辐射单元围绕所述主辐射单元均匀分布。

8.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述主辐射单元垂直于所述参考地层设置，所述第一辐射体和所述第三辐射体与所述参考地层垂直，所述第二辐射体与所述参考地层平行。

9.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述第二辐射体沿所述第三辐射体延伸方向的宽度与所述第三辐射体向靠近所述参考地层的方向延伸的长度相等，所述第二辐射体与所述第三辐射体一体成型制作为矩形片状结构。

10.根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，还包括底板，所述底板的一侧表面设置有所述参考地层，另一侧表面设有垂直于所述底板的多个立板，所述底板和所述立板均为PCB板，多个所述立板呈放射状排列，所述主辐射单元和所述寄生辐射单元均由设置于所述立板表面的金属贴片构成。

11.根据权利要求10所述的微带全向天线，其特征在于，所述立板的数量与所述寄生辐射单元的数量相等，每一所述立板上均设有一个所述寄生辐射单元，所述主辐射单元设置于其中一个所述立板上。

12.根据权利要求11所述的微带全向天线，其特征在于，构成所述主辐射单元的金属贴片包括多个第一金属贴片和多个第二金属贴片，多个所述第一金属贴片设置于所述立板的第一表面，多个所述第一金属贴片彼此间隔设置，多个所述第一金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸；多个所述第二金属贴片设置于所述立板的第二表面，多个所述第二金属贴片彼此间隔设置，多个所述第二金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸；相邻两第一金属贴片的靠近端通过过孔连接至同一个第二金属贴片的两端。