[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本公开揭示了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的边缘连接单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接；所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个连接层；在平行于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。本公开提高了电路板的信号传输质量。

技术领域

本公开涉及电路板的设计领域，特别涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

当代市场对显示领域产品的需求进一步朝大尺寸、高速率和超高清发展。这势必要求更高密度、更高速度的印刷电路板。

信号在印刷电路板上的传输质量直接影响印刷电路板产品的性能。在高速印刷电路板中，很多的信号都需要在多个信号传输层进行传递。当信号需要在多个信号传输层进行传递时，则需要在不同的信号传输层之间设置过孔，通过过孔连接位于不同信号传输层的信号传输单元，以连续传递信号。

在低频电路中，过孔对信号传输没有影响，但是在射频频电路、高速电路以及电源电路中，过孔会存在诸多不利影响。首先，目前工艺仍无法精确控制过孔的阻抗，过孔会在走线上形成一个阻抗不连续的断点，造成信号反射，加之相同长度的过孔比微带线具有更大的损耗，过孔对高频信号有着不可避免的影响；其次，过孔产生的寄生电容会影响信号的上升时间，降低了电路速度，在高速电路中极大的降低了信号质量；最后，寄生电感会抵消旁路电容的作用，减弱电源滤波电路的效果。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种电路板及其制作方法，提高信号传输质量。

为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括多层信号传输层，所述电路板还包括：设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘；其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。

在一实施例中，相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。

在一实施例中，所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；所述连接层垂直于所述电路板设置的方向，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。

在一实施例中，任意相邻的多个连接单元的宽度与连接所述第一传输单元或第二传输单元的传输线的相同。

在一实施例中，所述第一信号传输单元与第一信号收发单元连接，相邻的第一连接层和第二连接层中，与所述信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二连接层所包括的连接单元的数量。

在一实施例中，每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成，在所述偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的最后一个连接单元。

在一实施例中，从第一连线到第一射线的夹角α满足：90°≤α≤180°，所述第一连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线，所述第一射线为：以所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。