[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510424075.7 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105072804B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 曾超;张良飞;韦钰达 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电路板,包括多层信号传输层,其特征在于,所述电路板还包括:设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元,所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元,所述连接单元设置于所述电路板的边缘,通过在所述电路板的边缘上设置侧边走线的结构实现所述连接单元,所述连接单元不是一种过孔结构;其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接;

其中,所述连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的连接层;所述连接层垂直于所述电路板设置的方向,相邻的连接层之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上,相邻的连接层之间存在交叠的部分。

4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一信号传输单元与第一信号收发单元连接,相邻的第一连接层和第二连接层中,与所述信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二连接层所包括的连接单元的数量。

5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在偏移方向上,所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的最后一个连接单元。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,从第一连线到第一射线的夹角α满足:90°≤α≤180°,所述第一连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线,所述第一射线为:以所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。

7.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在偏移方向上,所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的第二个连接单元。

8.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,从第二连线到第二射线的夹角β满足:90°≤β≤180°,所述第二连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元之间的连线,所述第二射线为:以所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。

9.一种电路板的制作方法,所述电路板包括:多个信号传输层,其特征在于,所述电路板的制作方法包括:第一信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;

第二信号传输单元形成步骤,在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;

连接单元形成步骤,对应于每一个第一信号传输单元对应设置一连接单元,使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接,对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元,所述连接单元设置于所述电路板的边缘,通过在所述电路板的边缘上设置侧边走线的结构实现所述连接单元,所述连接单元不是一种过孔结构;其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接;

其中,所述连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线。

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