[发明专利]脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体

说明书

技术领域

本发明关于一种分断脆性材料基板的方法，尤其是关于一种在该分断中使用的黏着薄膜张设用的框体。

背景技术

电子组件或光组件等半导体组件，一般是借由如下的程序制作：在半导体基板等的圆形或矩形状的脆性材料基板即母基板上，呈二维地反复形成有构成各个组件的电路图案后，分断该组件形成后的母基板而单片化(芯片化)成为多个组件(芯片)单位。

作为分割(芯片的单片化)半导体基板等脆性材料基板的手段方法，公知的结构(例如，参照专利文献1)有：利用圆形轮等的刃前端或雷射而在被称为路径(street)的分割预定线形成成为分割起点的刻划线，之后，利用裂断装置对脆性材料基板以三点弯曲的手段方法施加弯曲应力而从分割起点使裂纹(龟裂)伸展，借此分断基板。

该分断，一般是以在张设于圆形环状的框体即切割框架(dicingframe)的具有黏着性的切割胶带(dicingtape)的被黏着面，黏贴固定有作为分断对象的脆性材料基板的状态进行。

专利文献1：日本特开2014-83821号公报。

鉴于上述现有的脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体，能够改进一般现有的脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

在进行单片化时以三点弯曲方式进行脆性材料基板分断的情形，由于分断后的各个单片处于相互接触的状态，因此有借由使黏贴有脆性材料基板的切割胶带伸张(扩展)而将各个单片分开的情形。在进行该伸张时，由于有必要使切割胶带等向性地(isotropically)伸张，因此作为框体有必要使用圆形环状。

另一方面，有必要设定成用于基板分断的上刃(裂断刃)不与张设有切割胶带的框体接触。

此外，作为切割框架，一般是使用依循SEMI规格。

根据这些要求，在以往是使用较作为分断对象的脆性材料基板更大一圈尺寸的切割框架。例如，对于12寸基板，是使用依循SEMI规格的18寸尺寸的切割框架。

然而，在使用如此般的与脆性材料基板存在有尺寸差的切割框架的情形，有必要使用比脆性材料基板尺寸更大尺寸的切割胶带。此外，在组件的量产过程等中连续性地分断多个脆性材料基板的情形，有必要以卡匣(cassette)等搬送手段搬送该多个脆性材料基板，但若切割框架较大则该搬送装置的尺寸也变大，而导致重量化。进一步地，必定产生分断中所使用的裂断装置的尺寸也大型化。这些均成为组件制作程序中使成本变高的要因。

本发明是有鉴于上述课题而完成，目的在于提供一种能够降低分断脆性材料基板时的成本并且不会对后段步骤中的扩展(expand)实施带来妨碍的脆性材料基板的分断方法、及其中使用的分断用的基板保持构件、以及构成该基板保持构件的框体。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明一种脆性材料基板的分断方法，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一主面侧的分断对象位置形成刻划线；基板黏贴步骤，将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该一主面，黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的该黏着膜；以及分断步骤，在从下方支承该脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应之另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板；该框体形成为矩形环状。

本发明解决其技术问题是通过以下技术措施进一步实现的。

较佳的，前述的一种脆性材料基板的分断方法，其中在该脆性材料基板已黏贴于该黏着膜的状态下，在该脆性材料基板与该框体间设置可黏贴圆形环状的第2框体的区域。

较佳的，前述的一种脆性材料基板的分断方法，其中该基板保持构件中的可黏贴该脆性材料基板的区域一边的长度，为该脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。

本发明解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现的。

本发明一种脆性材料基板的分断方法，将预先在一主面侧的分断对象位置形成有刻划线的脆性材料基板的该一主面，黏贴于在矩形环状的框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的该黏着膜，之后，从下方支承配置有保护膜的该脆性材料基板，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。