[发明专利]脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体在审
申请号: | 201510417153.0 | 申请日: | 2015-07-15 |
公开(公告)号: | CN105382945A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 宫木一郎;金平雄一 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;H01L21/301 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 方法 保持 构件 | ||
1.一种脆性材料基板的分断方法,是分断脆性材料基板,其特征在于,具备:
刻划线形成步骤,在脆性材料基板的一主面侧的分断对象位置形成刻划线;
基板黏贴步骤,将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该主面,黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的该黏着膜;
以及分断步骤,在从下方支承该脆性材料基板的状态下,一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降,借此分断该脆性材料基板;
该框体形成为矩形环状。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的分断方法,其特征在于其中,在该脆性材料基板已黏贴于该黏着膜的状态下,在该脆性材料基板与该框体间设置可黏贴圆形环状的第2框体的区域。
3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法,其特征在于其中,该基板保持构件中的可黏贴该脆性材料基板的区域一边的长度,为该脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
4.一种脆性材料基板的分断方法,是分断脆性材料基板,其特征在于:
将预先在一主面侧的分断对象位置形成有刻划线的脆性材料基板的该一主面,黏贴于在矩形环状的框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的该黏着膜,之后,
从下方支承该脆性材料基板,一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一主面侧的分断预定位置并一边下降,借此分断该脆性材料基板。
5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法,其特征在于其中,该基板保持构件中的可黏贴该脆性材料基板的区域一边的长度,为该脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
6.一种脆性材料基板的分断方法,其特征在于:
将脆性材料基板的一主面,黏贴于黏着膜,且是以在该脆性材料基板与框体间设置可黏贴圆形环状的第2框体的区域的方式黏贴,之后,
从下方支承该脆性材料基板,一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降,借此分断该脆性材料基板。
7.一种脆性材料基板分断用的基板保持构件,是在对脆性材料基板借由从上方使上刃抵接的三点弯曲方式进行分断时,使用于黏贴保持该脆性材料基板,其特征在于:
在矩形环状的框体张设有黏着膜。
8.根据权利要求7所述的脆性材料基板分断用的基板保持构件,其特征在于其中,可黏贴该脆性材料基板的区域一边的长度为该脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
9.一种黏着膜张设用的框体,是在对脆性材料基板借由从上方使上刃抵接的三点弯曲方式进行分断时使用,且张设用于黏贴保持该脆性材料基板的黏着膜,其特征在于:
形成为矩形环状。
10.根据权利要求9所述的脆性材料基板分断时使用的黏着膜张设用的框体,其特征在于其中,在张设有用于黏贴保持该脆性材料基板的黏着膜的状态中、可黏贴该脆性材料基板的区域一边的长度为该脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
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